欢迎收看2024年11月14日的手机SoC芯片速查与排名。

SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。

我们按天梯排序罗列2024年在售机型的SoC，按GeekBench 5/6的CPU多核性能排序，多核接近则取单核和GPU性能。以后遇到新SoC，对比架构和频率即可知道它们的大概排位。

PS：善用ctrl+F页面搜索，快速转跳到目标型号

SoC是System on Chip片上系统的缩写，里面包括CPU（影响日常响应速度）、GPU（影响游戏/图形性能）、基带（影响网络）、ISP（影响拍照效果）等部件。

CPU关键看架构、频率、大核数目。架构性能排名是 X925 (就是原来以为会叫X5的那个) >X4> X3>X2≈X1 > A725>A720> A715>A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A520>A510/A510 refreshed>A55>A53）。对于A76以上架构，大核可能会有缓存差异，同频也会有明显的性能差距。

苹果A系列、骁龙8至尊版、天玑9400/9300都可以当做是性能核+能效核（P核+E核）的结构，能效核心就是传统的大核级别。提升性能核/大核比例，是现在提升CPU性能的不二法门。

天玑9400/骁龙8 Gen 3/天玑9300都是纯64位架构，不再原生支持32位App，但都有32位App转译方案，不过兼容性确实比以前的产品差。vivo/OPPO/小米等大厂旗舰，实际可以跑老旧的32位应用。如中兴系和魅族等小厂的系统没搞，它们的旗舰跑不了32位App。

PS：骁龙8系的产品有多个同义名，如 第一代骁龙8+ = 骁龙8+ Gen 1 = 骁龙8+，骁龙8至尊版=骁龙8 Elite=以前以为的骁龙8 Gen 4；

PSS：高通自己的辞典中，名字带“s”的反而是阉割版，如 骁龙8 Gen 3 就远强于 骁龙8s Gen 3。

PSSS：但最混乱的还是骁龙7系。CPU部分是骁龙7+ Gen 3(它的小幅强化版就是骁龙8s Gen 3) >骁龙7+ Gen 2 (实际是骁龙8+的小刀版)>骁龙7s Gen 3>骁龙7 Gen 3(但GPU又比7s Gen 3强一截）>骁龙7s Gen 2>骁龙7 Gen 1（它们发布时间、架构、数量、性能都没有规律）；

PSSSS：而联发科在23年5月改成4位数字命名，导致马甲型号泛滥。注意避开骁龙888/骁龙8 Gen 1/骁龙7 Gen 1、Google Tensor G1/2/3/4等三星4nm工艺的中高端产品。

旗舰到现役中端

排名往后的芯片，它们的表格版统一放在文末附录。

骁龙8至尊版=骁龙8 Elite=原来以为的骁龙8 Gen 4（24年10月22日发布，由小米15系列首发。高通终于争气了一回，24年最强SoC，重夺CPU多核冠军，CPU低频能效也不错，GPU仅次于天玑9400。已经是苹果M2级别的CPU性能）。

台积电N3E工艺,第二代自研Oryon架构的CPU：2颗“超级内核”4.47GHz（共享12MB L2）+ 6颗“性能核”3.53GHz（共享12MB L2），取消了L3缓存；GPU是Adreno 850 @ 1.1GHz，自带12MB独立缓存。

高通宣称SoC综合省电27%；CPU的单核/多核性能都暴涨45%，功耗下降44%（跑到前代的峰值性能时）；GPU的游戏性能提升40%，光追性能提升35%，功耗降低40%（跑到前代的峰值性能时）。AI部分的每瓦性能提升45%。高通X80 5G基带（10Gbps峰值下行，3.5Gbps上行，支持3GPP R17/R18）；FastConnect 7900连接平台，升级成6nm工艺，还是5.8Gbps的WiFi 7速率，支持蓝牙6.0，集成UWB。

天玑9400，台积电第二代3nm (N3E) ，1颗X925@ 3.62GHz + 3颗X4@3.30GHz +4颗A720@ 2.4GHz，Immortalis-G925 MC12@ 1.612GHz。12MB的L3+10MB系统缓存，GeekBench 6单核2861/多核9047（24年10月9日发布，同月由vivo X200系列首发。CPU和GPU都是强在中低频能效，24年最强GPU。CPU多核性能仅次于骁龙8至尊版）。

苹果A18 Pro（8GB内存），台积电第二代3nm (N3E)，2x性能核4.04GHz + 4x能效核核2.42GHz，1.45GHz的6核第8代GPU（和M4同源）。P核16MB L2+E核4MB L2+24MB系统缓存，GeekBench 6 单核3461/多核8516（24年09月10日发布，iPhone 16 Pro/Pro Max首发。今年CPU峰值性能和能效都有明显提升，但CPU和GPU都在御三家中垫底，GPU连骁龙8 Gen 3都打不过）。

苹果A18（8GB内存），台积电第二代3nm (N3E)，2x性能核 4.04GHz + 4x能效核核2.42GHz，1.4GHz的5核第8代GPU（和M4同源）。P核8MB L2+E核4MB L2+12MB系统缓存，GeekBench 6单核3376/多核8353（24年09月10日发布，iPhone 16/16 Plus首发 系统缓存砍半，但对性能影响不大，GPU例牌比Pro版少一个核）。

天玑9300+，超大核象征性地提到3.4GHz，其余核心和GPU频率都没变。

天玑9300，台积电第三代4nm工艺，227亿晶体管，1颗3.25GHz的X4（64KB的L1缓存，1MB的L2缓存）+ 3x2.85GHz的X4（64KB的L1缓存，512KB的L2缓存） + 4颗2.0GHz的A720（32KB的L1缓存，256KB的L2缓存）（取消小核），8MB的L3缓存，10MB的系统缓存（天玑9200是8MBL3，6MB系统缓存）。GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz（2023年手机最强SoC，真·发哥之光，CPU/GPU/能效三杀高通，已经是苹果M1级别的性能。23年11月6日发布，vivo X100/X100 Pro首发）

骁龙8 Gen 3 for Galaxy/领先版，X4超大核涨到3.4GHz，GPU涨到1000MHz（灰烬超频版，24年1月18日发布的三星S24系列首发）

骁龙8 Gen 3（第三代骁龙8），台积电N4P，1+5+2的CPU结构，1颗3.3GHz的X4 + 3颗3.15GHz的A720 + 2颗2.96GHz的A720 +2颗2.27GHz的A520（X4有2MB L2缓存，A720和A520是512KB），系统缓存6MB，L3从8MB涨到12MB。GPU是Adreno 750  903MHz（默频770MHz，核心规模增加20%，给多1组CU，1792ALUs，光追+网格着色）（单核有苹果A15水平，CPU多核是A17 Pro水平，GPU又提25%。本身不弱，只是同代的发哥太猛）。

苹果A17 Pro，首发台积电3nm，N3B，190亿晶体管。2x3.78GHz性能核+4x2.11G能效核，维持前代的性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。1.4GHz 6核心第7代GPU，24组EU，768个ALU（架构提升微弱，3nm了个寂寞。CPU提升10%，单核封皇。GPU提20%，刚追上骁龙8 Gen 2。23年9月22日发布，见于iPhone 15 Pro/15 Pro Max）

苹果A16，台积电N4工艺，2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核。性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。GPU原地踏步，1.4GHz 5核心第6代GPU , 20组EU, 640个ALU。16核NPU 17TOPS。用上6400Mbps的LPDDR5内存（叫A15+更合适，就是换工艺x超频x降功耗。对比A15，CPU单核强8%，多核强12%，GPU牙膏都不挤，原神帧率也没提升。但无奈家底厚，依然同代第一。22年9月16日发布，见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max）

骁龙8 Gen 2 for Galaxy/领先版，超大核频率从3.2GHz提升到3.36GHz，GPU频率从680MHz提到719MHz。

骁龙8 Gen 2（第二代骁龙8），台积电N4工艺，1+2+2+3的CPU结构，3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed，8MB的L3+6MB的SLC缓存。Adreno 740@680MHz，6CU，1536个ALU（日常中负载能效高于同级对手，靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用）

骁龙8s Gen 3（第三代骁龙8s），SM8635，台积电4nm，3.0GHz的X4+4x2.8GHz的A720+3x2GHz的A520，Adreno 735 1.1GHz，也是4MB的L3+3.5MB的SLC缓存（24年3月18日发布，CPU部分是“骁龙8 Gen 2.5”。在骁龙8 Gen 2的基础上，换上了X4/A720/A520这3个新架构，在骁龙8+的GPU基础上再超一点频。比7+ Gen 3多了硬件光追、基带（分别是X63和X70）、LPI Memory（低功耗模块缓存）、eNPU性能的差别。小米Civi 4 Pro首发，见于Redmi Turbo、iQOO Z9 Turbo、moto X50 Ultra、真我GT Neo6、荣耀200 Pro等机型）

天玑9200+，台积电N4P工艺。3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@1.148GHz（暴力提频版，GPU理论峰值已经超过骁龙8 Gen 2，但CPU还差点）

天玑9200，台积电N4P工艺。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@981MHz（频率相对保守，CPU提升微弱，小胜骁龙8+。GPU峰值也超越A16，弱于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位，跑32位老APP会吃力点）

骁龙7+ Gen 3，SM7675，台积电4nm，2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520，Adreno 732 950MHz。4MB的L3+3.5MB的SLC缓存（24年3月新品。CPU峰值略弱于骁龙8G2，GPU峰值和能效略强与骁龙8+，和骁龙8G2和天玑9200有段距离。一加Ace 3V首发，真我GT Neo6 SE为首批）

A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，满血5核1.338GHz第5代自研GPU，20EU 640ALU。P核12MB L2+E核4MB L2+极为夸张的32MB系统缓存。16核 15.8TOPS。4266Mbps的LPDDR4x内存（2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，发布会吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max）

A15的4核GPU版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，4核1.338GHz第5代自研GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）

苹果A12Z（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，8核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（2020年发布，GPU比A12X多一个核心，见于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代，以及具有历史意义的Mac mini开发套件）

苹果A12X（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，7核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（来自2018年的远古怪物，见于老寿星第一代11英寸iPad Pro、第三代12.9英寸iPad Pro）

A15的CPU降频版（iPad mini 6独占），台积电N5P工艺，2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核，5核1.338GHz第5代自研GPU

天玑8300/8300-Ultra，台积电N4P工艺，CPU是1颗3.35GHz A715超大核+ 3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz A510小核，GPU是Mali-G615MC6 1.4GHz。支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存。大核512KB L2，每2核心共享128KB，共256KB。4MB的L3+4MB系统缓存（23年11月21日发布，Redmi K70E首发。频率疯狂，略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核性能，超过骁龙8+的CPU多核与GPU性能）

骁龙8+（即骁龙8+ Gen 1、第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510，6MB的L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（22年5月发布，高通雪耻之作，23年次旗舰标配）

天玑9000+，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz，Mali-G710MC10超到955MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（对比天玑9000，实际提升极为有限）。

天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（22年初唯一的真·旗舰芯，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）

苹果A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，4核1.4625GHz第4代自研GPU。P核8MB L2+E核 4MB L2+16M系统缓存。16核 11TOPS（比骁龙8 Gen 2还强的单核性能，略弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）

Google Tensor G4，三星4nm工艺，1颗3.1GHz的X4+3颗2.6GHz的A720+4颗1.95GHz的A520，GPU是Mali-G715MC7 @ 940MHz，三星Exynos 5400基带+自研Titan M2安全芯片（24年8月14日，由Pixel 9系列首发。比Tensor G3少了一颗中核，GPU小幅超频。这配置，这年头也就是颗中端SoC的水平，但对于三星工艺来说，优先级最高的应该还是压功耗……）GeekBench 6单核1983/多核4708。

3GHz版骁龙8+（即低频版骁龙8+ Gen 1/第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。6MB L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多， 在2023年的次旗舰中频繁出现）

骁龙8 Gen 1（即骁龙8 Gen 1、第一代骁龙8），可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024个ALU。6MB L3+4MB SLC缓存（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU性能暴涨50%。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭）

骁龙7+ Gen 2（第二代骁龙7+），台积电4nm工艺，2.91GHz的X2+3个2.49GHz的A710+4个1.8GHz的A510，6MB L3，2MB SLC缓存，从4通道内存砍到双通道。GPU是Adreno 725@580MHz（让高通悔不当初的巨量牙膏。3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多，GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截，游戏体验却没差多少。23年一季度发布，可惜只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE两台手机搭载）

天玑8200/8200-Ultra，MT6896Z，台积电N4工艺，3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870，多核小胜降频版骁龙8+，GPU压骁龙888一头）（见于小米Civi 3、Redmi Note 12T Pro，主要是影像驱动不同）

天玑8100/8100-MAX，MT6895Z，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）

麒麟9010，还是有双线程的泰山架构与1+3+4搭配，8核12线程，1颗2.3GHz泰山超大核+3颗2.18Hz泰山大核+4颗1.55GHz A510，GPU维持马良Maleoon 910 @ 750MHz（单核性能接近骁龙7+ Gen 2，多核性能和骁龙8+/天玑9000同级）（由24年4月18日突然开卖/发布的Pura 70 Pro/Pro+/Ultra首发）

麒麟9010E（平板上是麒麟9010W），8核12线程，1颗2.19GHz泰山超大核+3颗2.18Hz泰山大核+4颗1.55GHz A510，Maleoon 910 @ 750MHz（由24年6月28日开卖的Pura 70卫星通信版首发。麒麟9010W由24年8月6日发布的华为MatePad 12.2首发）

麒麟9010L，6核9线程，1颗2.19GHz泰山超大核+2颗2.18Hz泰山大核+3颗1.4GHz A510，Maleoon 910 @ 750MHz（见于华为nova 12 Ultra星耀版）

麒麟9000S，7nm级别的众所周知不能说工艺，1+3+4结构，8核12线程，源自服务器且有超线程的泰山V120架构，合共8核12线程。1颗2.62GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是马良Maleoon 910 MP4@ 750MHz，有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种搭配（意义非凡的纪念碑式SoC。制程所限，频率和能效偏低，CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2，GPU弱于天玑8200，日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888。鸿蒙专属优化+空载功率低，实际流畅度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro突然开卖，而发布会一直到9月25日才开，“拿着新机看新机发布会”成就get√）

麒麟9000S1/9000W/9000WL/9000WE（9000S的超大核降频版，W后缀可能是平板上用的无基带版。WL的GPU有动刀），8核12线程，1颗2.49GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是Maleoon 910-4CU@ 750MHz（见于23年11月28日发布的华为MatePad Pro 11英寸2024、MatePad Pro 13.2英寸，与24年1月18日上架的华为Pura 70标准版等）

麒麟9000SL/WM（麒麟990/骁龙778G级别的CPU。W后缀的可能是平板上用的无基带版），6核9线程，1颗2.35GHz泰山超大核+2颗2.15GHz泰山大核+3颗1.53GHz的A510。GPU规模砍半，Maleoon 910-2CU@ 750MHz（23年12月的华为nova 12 Ultra首发，后出现在华为MatePad11.5"S灵动版）

24-0619补充的新口诀（9000WE）

9000S：完整CPU+完整GPU

9000WE：完整CPU+未知规模的GPU

9000WL：完整CPU+阉割GPU

9000SL：阉割CPU+完整GPU

9000WM：阉割CPU+阉割GPU（规模砍半）

麒麟8000（骁龙778G级别。为方便查看，特意排在麒麟9000SL后面），CPU是1颗2.4GHz A77+3颗2.19GHz大核+4颗1.84GHz A55，GPU是Mali-G610 GPU 864MHz（由nova 12/12 Pro在23年12月26日首发，又见于24年8月6日发布的nova flip）

骁龙888/888+，同样可怜的三星5nm LPE，2.84G类X1+3x麒麟9000S2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC，别碰就对了）

麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。一代传奇，其在松山湖底的库存，曾是世界未解之谜）

麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）

苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核1.35GHz第3代自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）

天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4x2.75G的A78+4x2G的A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）

Exynos 1480，三星4LPP+工艺，4x2.78GHz的A78+4x2GHz的A55，AMD RDNA架构的Xclipse 530 GPU，性能比前代的Mali-G68 MP5强53%（见于24年3月的三星Galaxy A55）

骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@670MHz，3CU，768个ALU（都是骁龙865超频版）

骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代经典，无需多言）

Exynos 2200（S5E9925），三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有欧版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，GPU性能介乎于天玑9000和888之间）

Google Tensor G3，三星4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10，LPDDR5x内存配UFS 3.1（性能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。CPU单核干不过Exynos 2200，能效刷新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1。GPU也赢不了Exynos 2200，大概天玑9000级别。2023年10月4日发布，见于Google Pixel 8系列）

Exynos 2100（S5E9840），三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，热辣辣，日用怂）

天玑8050/天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）（23年5月的改名马甲天玑8050见于vivo S17）

Google Tensor G2（GS201/S5P9855），三星5nm，2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4x1.8G的A55，Mali-G710 MP7（CPU架构升级，但又不完全升级，提升有限。2022年10月6日发布，见于Pixel 7系列）

天玑8020/天玑1100，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz

迅鲲1300T（平板SoC），MT8797，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9（实际上是天玑1100的无基带版衍生马甲。迅鲲是国内用的品牌，官网只有迅鲲1300T和900T两个，其是国外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片，还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型号，可理解为天玑和P系列的无基带版本）

骁龙7s Gen 3，SM7635，台积电4nm，1颗2.5GHz A720超大核+3颗2.4GHz的A720大核+4颗1.8GHz的A520，Adreno 810 GPU。GeekBench 6单核1175，多核3157，稍强于骁龙7 Gen 3，和骁龙888还有一大段距离，和骁龙7+ Gen 2就差更远了（24年8月20日发布）

Google Tensor，GS101/S5P9845，三星5nm LPE，2x2.8GHz的X1+2x2.25G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G78 MP20@848MHz（双X1大核弹，三星工艺拉胯，导致多核成绩难看）

三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10 @ 800MHz（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）

联发科的Chromebook系列：

迅鯤1380（即MT8195T），台积电6nm工艺，4核3GHz的A78+4核2GHz的A55，Mali-G57 MC5，4.8TOPs算力的APU，4通道2133MHz的LPDDR4x内存+UFS+NVMe支持（CPU性能是骁龙865级别）

MT8195，台积电6nm工艺，4核A78+4核A55，Mali-G57 MC5，4TOPs算力的APU 3.0，支持4通道2133MHz的LPDDR4x内存和3屏输出，有AV1硬解和杜比7.1声道支持（2020年11月发布，除了海外的Chromebook，也被用在平板、电视上）

MT8192，7nm工艺，4核A76+4核A55，Mali-G57 MC5，2.4TOPs算力的APU 2.0，2133MHz的LPDDR4x内存+UFS 2.1，最高支持60Hz的1440P屏幕，或120Hz的1080P+屏幕（和MT8195一起发布）

MT8183，12nm工艺，A73+Mali-G52

骁龙7 Gen 3，SM7550-AB，台积电4nm，1颗2.63GHz的A715+3颗2.4GHz的A715+4颗1.8GHz的A510，Adreno 720 GPU。GeekBench 6单核1135/多核3065。23年11月17日发布，荣耀100首发）

天玑1000+/天玑1000，MT6889Z，台积电7nm，4x2.6G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz。天玑1000的GPU是850MHz（2021年初基本退市）

骁龙782G，台积电6nm，2.71G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（22年底的荣耀80首发，778家族四代同堂）

麒麟990 5G，台积电7nm+EUV（略强于N7P），2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP16，2大核1小核的NPU（单核略强于天玑1000+，多核和早期骁龙865接近，GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）

麒麟990E 5G，台积电7nm+，2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP14（少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等）

麒麟990 4G，台积电7nm，2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55，Mali-G76 MP16，1大核1小核的NPU（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）

天玑7300/7300X（后者多了双屏支持，其余一致），台积电4nm，4颗2.5GHz的A78+4颗2GHz的A55，Mali-G615 MC2，APU 655。GeekBench 6.3单核1050/多核3000左右（天玑7050的迭代，24-0530发布，见于moto razr 50标准版小折叠屏）

骁龙7s Gen 2（第二代骁龙7s），型号SM7435-AB，三星4nm工艺，CPU是4颗2.4GHz A78+4颗1.96GHz A55，Adreno 710@ 940MHz，支持最高3200MHz的LPDDR5内存和UFS 4.0闪存，X62 5G基带。GeekBench 6.2单核1040/多核3000（23年9月15日发布，Redmi Note 13 Pro首发）

骁龙7 Gen 1/骁龙7 Gen 1增强版，三星4nm，2.4GHz A710大核+3x2.36GHz A710中核+4x1.8GHz A510小核，Adreno 644@ 443MHz（debuff大师，辣鸡工艺+辣鸡架构，能效倒挂）（骁龙7 Gen 1增强版见于23-05-29发布的荣耀90以及moto raza 40折叠屏。A710频率提升到2.5GHz，其余分别不大）

Exynos 1380，三星5nm，4x2.4G的A78+4*2G的A55，Mali-G68 MP5（23-02-23发布）

骁龙778G+，台积电6nm，2.5G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L

骁龙778G，台积电6nm，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（高通中端良心，曾被大量使用）

骁龙780G，三星5nm LPE，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55，Adreno 642（只在小米11青春版等极少数机型上露面，比778G更强的GPU和FastConnect 6900，但没啥影响。单核比天玑1000+猛，但多核和GPU稍弱）

苹果A12，台积电7nm，2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核，8M系统缓存，4核1125MHz第2代自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型

Exynos 990，三星7nm LPP，2x2.73G的Exynos M5+2x2.5G的A76+4*2GA55，Mali G77 MP11@800MHz（2019年发布，三星末代自研架构，见于2020年的欧版Galaxy S20系列和Note20系列）

骁龙855+/骁龙860，台积电7nm，2.96G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55，Adreno 640@675MHz（骁龙860是换了4G基带，增强屏幕/内存/闪存支持，但CPU规格一致）

麒麟9000L，1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55，Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G。罕见的6核心，单核比天玑1200/骁龙778G略强，多核稍弱于骁龙778G/天玑1100）

骁龙855，台积电7nm，2.84G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55，Adreno 640@585MHz（2019年旗舰标配，CPU多核略弱于骁龙778G，但GPU秒杀778G）

苹果A11，台积电10nm，2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核，4M系统缓存，3核1066MHz第1代自研GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。骁龙865级的单核，多核略强于骁龙845，GPU和骁龙845五五开）

天玑820，MT6875，台积电7nm，4×2.6G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天玑8100/8000的亲爹，曾经的中端最强，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现，存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）

骁龙6 Gen 1，SM6450，三星4nm LPE，4x2.2GHz的A78+4x1.8GHz的A55，Adreno 710（是骁龙695的继任者，23年1季度发布）

骁龙6s Gen 3，SM6375，6nm工艺，最高主频2.3G，24-0607暂未公布详细信息，但1080P+的屏幕支持、型号数字、LPDDR 4x内存+UFS 2.2闪存、更弱的5G基带、甚至不支持WiFi 6，都注定它是个定位低于6 Gen 1小菜鸡（24-0607发布）

麒麟980，台积电7nm，2x2.6G的A76+2x1.92G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上，多核稍弱于天玑820，GPU小胜骁龙845）

麒麟985，台积电7nm，2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G77 MP8@700MHz（在麒麟980基础上，中核提频+核心逻辑修改+中核缓存砍半到256KB+三缓砍半到2MB。GPU理论更强，但部分机型配套的内存带宽砍半而导致GPU性能打折。见于荣耀30、nova7/8系列等机型）

麒麟820 5G，台积电7nm，2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820）

天玑1000L，MT6885Z，台积电7nm，4x2.2G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC7@695MHz（2020年昙花一现）

天玑1000C，MT6885Z，台积电7nm，4x2G的A77+4x2G的A55，Mali-G57 MC5

骁龙845，三星10nm，4*2.8G类A75+4x1.8G类A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品，G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）

Exynos 9825，三星7nm，2x2.73G的Exynos M4 + 2x2.4G的A75 + 4*1.95GA55，Mali G76 MP12@754MHz（害，当时已经落后高通一代了。见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy Note10系列、Galaxy F62/M62等机型）

Exynos 9820，三星8nm LPP，2x2.73G的Exynos M4 + 2x2.31G的A75 + 4*1.95GA55，Mali G76 MP12@702MHz（见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy S10系列）

苹果A10X（平板SoC），10nm，3x2.38GHz的Hurricane大核+3x1.3G的Zephyr大核，PowerVR GT7600 Plus@1000MHz（2017年的老战斗员，见于iPad Pro 10.5英寸/12.9英寸）

紫光展锐T820，台积电6nm，2.7G的A76+3x2.3G的A76+4x2.1G的A55，ARM Mali G57（频率虽高，但输出一般，比T770强，但强不多）

天玑7350/7350 Pro，台积电第二代4nm工艺（N4P），2x3GHz的A715+6x2GHz的A510 Refreshed，Mali G610 MC4，APU 657。Pro版的CPU频率一致，暂不清楚Pro在哪里（24年07月17日发布。天玑7350 Pro由Nothing Phone (2a) Plus在同年7月31日发布）

天玑7200/天玑7200-Ultra，台积电N4P工艺，2x2.8G的A715+6x2G的A510 Refreshed，Mali G610 MC4（23年2月16日发布，同年5月15日由vivo S17e首发。天玑7200-Ultra为Redmi Note 13系列定制版）

天玑7050（天玑1080马甲），台积电6nm，2x2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4，支持LPDDR5和2亿像素相机（23年5月发布）

天玑1080，MT6877V，台积电6nm，2x2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4（22年中发布，发哥乱起名x超频马甲，和天玑900系列同源。见于Redmi Note 12 Pro系列、真我10 Pro+等 ）

紫光展锐T770（原称虎贲T7520），台积电6nm，2.5G的A76+3x2.2G的A76+4x2G的A55，Mali-G57MC4 @ 750MHz（还是冷门SoC，有5G基带，中国电信天翼一号2022款首发）

天玑7030/1050，台积电6nm，2x2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G610 MC3@1000MHz（23-0717改名天玑7030。而天玑1050在22年5月发布，海外的moto edge 2022首发）

天玑920，MT6877T，台积电6nm，2x2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@950MHz（多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头，GPU大约是778G的6到7成性能）

天玑900，MT6877，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@900MHz

迅鲲900T（平板SoC），MT8791，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4（当做没5G基带的天玑900就好了）

Exynos 1280，三星5nm LPE，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@1000MHz（22年新品，相当冷门，见于三星Galaxy A33/A53/M33等机型）

Exynos 1330，三星5nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC2（23-02-23发布，见于Galaxy A14等三星自家机型）

骁龙4 Gen 2（SM4450），三星4nm，2×2.2G的A78 + 6×2G的A55，Adreno 613@955MHz（23年6月27日发布，Redmi Note 12R首发）

骁龙4s Gen 2（SM4635），三星4nm，2×2GHz的A78 + 6×1.8GHz的A55。外围支持下了大刀，最高支持1080P+的90Hz屏幕、最高只能录制1080P 60fps视频（24-07-29发布）

紫光展锐T760，台积电6nm，4x2.2G的A76+4x1.8G的A55，ARM Mali G57（国内主要是海信在用）

天玑7020（天玑930的GPU更新版），台积电6nm，2x2.2G A78+6x2G A55，GPU名换成IMG BXM-8-256（23年一季度，这名字，我们都怀疑官方是不是打错字了）

天玑7020/天玑930，MT6855，台积电6nm，2x2.2G A78+6x2G A55（谁能想到新的天玑930比天玑900/天玑920弱？乱起名x看花眼x水很深x倒吸牙膏。天玑930由vivo Y77首发）

天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）

骁龙695，台积电6nm，2x2.2G类A78+6x1.7G类A55，Adreno 619（虽然序号和骁龙690只差一点点，但是用上了更先进的台积电6nm和A78）

Exynos 9810，10nm LPP，4x2.9G的Exynos M3 + 4*1.9GA55，Mali G72 MP18@572MHz（见于2018年的韩版和国际版的三星Galaxy S9/Note9系列、Note10 Lite等机型）

骁龙750G，三星8nm，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）

骁龙768G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620（曾经是中端/小康线最强单核性能）

骁龙765G，三星7nm LPP，2.4+2.3G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620（骁龙768G骁龙765G是当年的中端标配，现存世量依然很大）

骁龙4 Gen 1，台积电6nm，2x2G类A78+6x1.8G类A55（2022年9月发布，海外的iQOO Z6 Lite首发，国内首发是Redmi Note12标准版）

Exynos 980，三星8nm LPP，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Mali G76 MP5@728MHz（vivo S6/X30系列、三星A51/A71等少数机型搭载）

骁龙690，三星8nm LPP，2x2G类A77+6x1.7G类A55，Adreno 619L（也是5G芯片，但被同年的联发科打得找不着北，搭载的机型较少）

天玑800U，台积电7nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的765G）

天玑6300，台积电6nm，2x2.4GHz的A76+6x2GHz的A55，Mali-G57 MC2（规格看着和天玑6080没啥分别，可能主要是GPU超频。24年4月发布，海外的真我realme C65首发，也见于国内的OPPO A3x）

天玑6080（天玑810马甲），台积电6nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC2@950MHz（CPU在骁龙695/765G/骁龙4 Gen 1/之下，在联发科G99/天玑700之上）

紫光展锐T765，6nm EUV工艺， 2×2.3G的A76+6×2.1G的A55，Mali G57 MC2 850MHz（2023年1月新品，主要是升级4核ISP，支持1亿像素主摄）

骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x类A76+6x1.8G类A55，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz（720G砍了缓存），GPU都是Adreno 618（频率分别是800/700/750MHz），但前两者支持2K屏（保有量不多）

联发科G99/G100，台积电6nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@1100MHz（当做没5G的天玑700 GPU超频版就好了。见于Redmi Pad和Redmi/真我的海外入门机型。24年8月7日发布G100，新增2亿像素相机的支持）

天玑6100+，6nm工艺，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2（7月发布，见于23-0823发布的印度版真我11x/真我11，规格和天玑6020非常接近，还干不过天玑6080，发哥你在干什么？）

天玑6020（天玑700马甲），台积电7nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@950HMz（CPU性能比天玑720还强，但GPU少了一颗核心，Surprise！）（天玑6020就是天玑700的马甲，23-03-13发布，iQOO Z7i首发）

麒麟810，台积电7nm，2x2.27G的A76+6x1.9G的A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级，以前出货量巨大）

麒麟820E 5G，台积电7nm，3x2.22G的A76+3x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（麒麟820的核心屏蔽版，少见的6核心CPU）

骁龙480/480+，三星8nm LPP，2x2G类A76+6x1.8G类A55（480+的大核是2.2G），Adreno 619  650MHz（高通5G入门产品，精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载）

天玑720，台积电7nm，2×2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂以前很爱用，线下满街都是）

联发科G96，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G57MC2@950MHz（2021年三季度的产品。和下面几兄弟常见于线下入门机，“此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能）

联发科G95，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@900MHz

联发科G90T，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@800MHz

联发科G90，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@720MHz

骁龙678，三星11nm LPP，2x2.2GHz类A76+6x1.7G类A55，Adreno 612  895MHz（见于海外版Redmi Note 10）

骁龙675，三星11nm LPP，2x2GHz类A76+6x1.7G类A55，Adreno 612 845MHz（见于2019年魅族Note9和红米Note7 Pro等若干机型）

紫光展锐T750，台积电6nm，2x2G的A76+6x1.8G的A55，ARM Mali G57MC2@680MHz（23年4月发布）

紫光展锐T740，原T7510。12nm，4x2G的A75+4x1.8G的A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机用得较多）

骁龙835，三星10nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 540@710/670MHz（2017年旗舰标配，能效奇高，小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反杀N年后的骁龙765G，比G90强约3成）

骁龙685，台积电6nm，4x2.8G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 610@1260MHz（骁龙680的大幅超频版，竟然是2023年一季度的新品？？？）

骁龙680，台积电6nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 610@1115MHz（2021年底的骁龙680赢不了2021年初的骁龙480，让人摸不着头发。CPU是骁龙835的6nm重置版，但性能不够用了，见于Redmi Note 11国际版、华为nova 10 SE、OPPO Pad Air、荣耀平板8等机型，成名作是2023年的nova 11 SE）

紫光展锐T710，12nm，4x1.8G A75+4x1.8G A55，Imagination 9446@800MHz（竟然支持2K屏）

麒麟970，台积电10nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增强版，首颗带NPU的SoC，整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）

麒麟960，台积电16nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）

骁龙710/骁龙712，10nm LPP，2x2.2G类A75+6x1.7G类A55，Adreno 616。骁龙712就是大核超到2.3G（骁龙7系的首个产品，2018年发布，海量中端机搭载，见于小米8 SE、vivo R17 Pro、魅族16X/X8、vivo Z3等 ）

紫光展锐T618，12nm，2x2GHz的A75+6x2GHz的A55，G52MP2@850MHz（之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用）。

紫光展锐T610，12nm，2x1.8G A75+6x1.8G A55，G52MP2@614.4MHz（依然有大量运营商定制的线下机采用，即便在2022年依然会不时蹦出来）

紫光展锐T620，12nm，2x2.2G A75+6x1.8G A55，G57MP1@850MHz。它有一大堆降频版本，规律也是乱得一批：

紫光展锐T616是2GHz的A75+1.8GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是18fps（见于海外的真我C35）

紫光展锐T615是1.8GHz的A75+1.6GHz的A55，G57MP1@850MHz

紫光展锐T612是1.8GHz的A75+1.8GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是14fps

紫光展锐T606是1.6GHz的A75+1.6GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是14fps，只支持4800万像素主摄（见于moto e20与三星A03）

联发科G88/G85/G80/G70，台积电12nm FFC，2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHz。G70小核1.7G，GPU 820MHz（纯粹GPU小超频+相机支持变化，水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用）

苹果A10， 16nm工艺，2x2.34G Hurricane大核+2x1.09G Zephyr小核，PowerVR GT7600 Plus（实际表现是小康线的，CPU单核战平天玑900，但只有4核，多核只比骁龙821强20%。2016年的传家宝，只要不升级还能再战，见于iPhone 7/7 Plus、iPad 2018等机型 ）

骁龙670，10nm LPP，2x2G类A75+6x1.7G类A55，Adreno 615（就大核频率比骁龙710低一点，2018年老朋友，甚至也支持2K屏。OPPO R17首发）

骁龙660，14nm LPP，4x2.2G类A73+4x1.84G类A53，Adreno 512（2017年带着OPPO R11起飞，存世量巨大，很多都还在父辈/爷辈的手机上坚持战斗）

麒麟710/710F/710A，前两者是12nm，4x2.2G的A73+4x1.7G的A53。而710A是14nm，大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）

骁龙662/骁龙665，11nm LPP，4x2G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（打不赢骁龙660，又是名字报大数的典型。662/665是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是4颗大核，Redmi Note 9 4G等少数机型在售）

骁龙460，11nm，4x1.8G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（这是2020年的产品，surprise！）

骁龙636，14nm LPP，4x1.8G类A73+4x1.6G类A53，Adreno 509（可当做降频阉割版的骁龙660，2018年线上千元机的主力SoC）

骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核，Adreno 530@510MHz到653MHz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能。害，刚发布的时候就有点卡了）

联发科G35/G37，台积电12nm FFC工艺，4x2.3G的A53+4x1.8G的A53，PowerVR GE8320@680MHz（联发科G37是2021年底的新品，你敢信？）

联发科G36，台积电12nm FFC工艺，4x2.2G的A53+4x1.8G的A53，PowerVR GE8320@680MHz（2023年还在更新，你敢信？）

骁龙625，14nm LPP，8x2G的A53，Adreno 506 650 MHz。骁龙626是2.2G A53（2016年的入门神U）

联发科G25，12nm FFC，4x2G的A53+4x1.5G的A53，PowerVR GE8320 650 MHz（代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A）

骁龙450，三星14nm LPP，8x1.8G A53，Adreno 506  600MHz（虽然是2017年的古董，但比下面更新的骁龙439强）

骁龙439，台积电12nm，4x1.95G+4x1.45G的A53，Adreno 505（2018年产品，现在一些奇奇怪怪的线下和海外机型上还能见到它）

全志A523，22nm，4核1.8GHz+4核1.42GHz的A55，Mali-G57 MC1 2EE GPU，有2TOPS AI加速器和200MHz的E906 RISC-V核心（竟然是2023年新品，你敢信？多见于山寨平板）（GeekBench 5单核170，多核780左右。GeekBench 6单核230/多核850）

紫光展锐SC9863A，28nm工艺，8核1.6G A55，PowerVR GE8300 800MHz（多见于第三世界国家）

部分芯片的晶体管数目↑↓

天玑9400是291亿晶体管，天玑9300是227亿，天玑9200是170亿

高通好几代没公布晶体管数目，骁龙865是103亿

麒麟9000是153亿，麒麟990是103亿，麒麟980是69亿

苹果A18系列罕见地没公开晶体管数目，A17 Pro是190亿，A16是160亿，A14是118亿（全都没有基带）

苹果M4是280亿，M3是250亿，M2是200亿，M1是160亿

苹果的平板SoC：

苹果M4，280亿晶体管，台积电N3E工艺，ARMv9，满血版是4大6小的CPU配16GB内存，三缸版是3大6小的CPU配8GB内存，架构比A17 Pro都新。性能核4.4GHz，16MB L2；能效核2.85GHz，4MB L2。10核GPU是1.47GHz，160EU+1280ALU（24年5月7日发布，首颗在iPad Pro上首发的M系列芯片。CPU部分提升了30%的级别）

满血版M4的GeekBench 6单核3758/多核1.44万；3大+6小的9核版，单核3700/多核1.33万。

苹果M3，250亿晶体管，台积电N3B工艺。4x4.05GHz性能核+4x2.75GHz能效核。P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。8核心128EU/1024ALU，和10核心160EU/1280ALU版本的1.38GHz的第7代自研GPU，终于支持光追。配8GB/16GB/24GB的双通道64bit 6400MHz LPDDR5内存 。

2023年11月7日发布，见于MacBook Pro 14英寸（2023）、MacBook Air 13和15英寸（2024）、iMac 24英寸（2023，没有对应的iPad Pro）。

M3的GeekBench 6单核3076/多核11863

M3 Max残血版，10大+4小的14核，GeekBench 6单核3151/多核1.9W。16核满血版是2.1W。

苹果M2，200亿晶体管，台积电5nm，N5P工艺。4x3.5GHz的Avalanche性能核+4x2.42GHz的Blizzard能效核。P核12MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。有8核32EU/1024ALU，和10核40EU/1280ALU版本的1.398GHz第5代自研GPU。配8GB/16GB/24GB的双通道64bit 6400MHz LPDDR5内存 。

2022年6月发布，见于第4代11英寸iPad Pro（2022）、第6代12.9英寸iPad Pro（2022）、超hi贵的Vision Pro（2024）、Mac mini（2023）、MacBook Air 13英寸（2022）、MacBook Air 15英寸（2023）、MacBook Pro 13英寸（2022）

M2，4大+4小的8核（MacBook Air  2022）的GeekBench 6单核2645/多核10082

M2 Pro残血版，3.5GHz，6大+4小的10核版（MacBook Pro 14英寸），GeekBench 6单核2641/多核12109

M2 Max，3.69GHz，8大+4小的12核（MacBook Pro 16英寸2023），GeekBench 6单核2595/多核14197

苹果M1，160亿晶体管，台积电5nm，N5工艺。4x3.2GHz的Firestorm性能核+4x2.06GHz的Icestorm能效核。P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。有7核心28EU/896ALU，和8核心32EU/1024ALU版本的1.278GHz第4代自研GPU。配8GB/16GB的双通道64bit 4266MHz LPDDR4x内存。

2020年11月发布，见于第3代11英寸iPad Pro（2021）、第5代12.9英寸iPad Pro（2021）、iPad Air（2022）、Mac mini（2020）、MacBook Air（2020）、MacBook Pro 13英寸（2020）、iMac 24英寸（2021），实际性能已经被天玑9300超过了。

M1，4大+4小的8核，MacBook Air  M1版(2020) ，GeekBench 6单核2366/多核8725

更新记录

24-1115加入骁龙8至尊版、天玑9400、苹果A18系列等新型号

24-0329加入三星Exynos 1480

24-0315加入骁龙7+ Gen 3与骁龙8s Gen 3（后者还是爆料阶段）、加入表格版数据

24-0102加入紫光展锐T765、麒麟8000

23-1124加入天玑8300与骁龙7 Gen 3、Google Tensor G3

23-1123加入天玑9300、骁龙8 Gen 3、A17 Pro、麒麟9000S、骁龙685、联发科G36等SoC

23-0824加入天玑6100+，23-0718加入天玑7050，23-0627新增骁龙4 Gen 2

23-0605加入骁龙7 Gen 1增强版、天玑9200+、发哥眼花缭乱的天玑6020/6080、天玑7020/7050/7200、天玑8020/8050

23-0419加入新发布的紫光展锐T750并修改紫光系列产品名（23年3月后，紫光不再使用唐古拉、虎贲等子品牌名）

23-0224加入三星Exynos 1380/1330

24-0530加入麒麟9010与9000SL/W等系列，天玑7300/7300X