美国制裁再加码，华为直接掀桌不干了，自曝底细惊呆众人，有人彻底慌了!这次，华为为何选择大胆摊牌?真正的实力究竟如何呢？

在很多人眼中，华为是一家将低调贯彻到底的企业，不管别人怎么营销，它总是在埋头苦干。不仅是因为企业的作风如此，最关键的是在美西方的接连制裁之下，唯有低调行事，才能更好的保护自己以及与之合作的半导体企业。

所以，华为近几年的新品发布会上，很少像友商们一样高调谈论处理器型号或者芯片来源。但是最近华为一反常态，多位高管竟然带头透露芯片细节。其中华为移动终端CEO何刚还在采访中霸气直言：我们的芯片已经具备了国产的实力。突然的高调让不少人纳闷，华为究竟是咋了？

原来，最近美国又公布了一份新的管制清单。名义上是为了国家安全，实际却是对中国企业的全方位围剿。他们无非是想借此断了我们在半导体产业上的后路，以达到扼杀中国技术发展的目的。

按道理来说，这个时候华为应该继续保持低调才能自保，为啥要主动站出来“惹事”呢？

一方面，这次美国的制裁力度已经触及了与芯片相关的其他贸易，甚至还涉及到了第三国，如果继续保持沉默，就会陷入任人摆布的被动状态，到时候损失的不只有华为，还有整个中国的芯片产业，后果不堪设想。

所以这一次，我们选择了直接反击，除了华为全面摊牌之外，有关部门也准备以其人之道还治其人之身，把镓、锗、锑这些重要的半导体材料列入出口管制清单，让美国也尝尝被禁的滋味。值得一提的是，中国汽车工业协会、半导体行业协会等四大协会也集体亮明态度，直言不讳的表示，美国芯片不靠谱，以后会谨慎采购。

另一方面，其实是因为如今的华为已经有足够的实力向美国摊牌了。

前段时间mate70系列的发布虽然和以前一样并没有直接公布具体的芯片信息，但是有不少数码爱好者对新品进行了测试实验，还有人直接拆机研究。

从大家得出的数据上来看，新一代的麒麟9020实力不容小觑。首先，这款芯片不同于目前市面上设计千篇一律的CPU、GPU等等，具有较强的创新性。另外，其内部结构成功突破了原本的单层架构，采用了更为先进的堆叠技术，具体的工艺水平距离台积电的5nm也只剩一步之遥。

以前，我们从来没想过中国企业能达到如此之高的研制能力和设计水平，但如今只用了短短几年就成功迈入了高端芯片的大门，堪称中国芯片史上的一大奇迹，这也是我们摆脱对高通等外资企业的依赖、向美西方说“不”的最大底气。

另外，麒麟9020的横空出世，不只是华为这一家企业向前迈进了一大步，同时也意味着中国半导体行业步入了全新的发展阶段。

从本质上而言，这款芯片是全国资源整合的结果，因为华为和高通、英伟达一样，主要主责的是芯片的研发设计，制造以及其他过程需要依靠上下游产业链协力完成。所以它的成功代表着我们在供应链、软硬件以及芯片代工等方面已经具备了一定的闭环能力。即便日后美西方彻底对我们关上这扇大门，我们也照样活得下去。

但也有一些人质疑，说现在的芯片还无法实现量产，所以谈不上真正的国产替代，半导体产业去美国化不过是一纸空谈。

从去年mate60的情况来看，当时华为的确因为芯片量产的问题出现了产能不足、溢价严重的现象。但时隔一年，情况早就不一样了。

今年，mate70系列上线之后预约数量在短短几天之内就突破了700万，而华为的总备货量高达1700万，足以满足市场需求。同时，这个数字也说明今年芯片的量产能力已经大幅提升，按照这个速度，国产替代根本不是问题。

还有不少杠精认为，我们现在没有荷兰那么先进的EUV光刻机，所以不可能完全摆脱外界依赖独自制造高端芯片。但是何刚却表示“华为的每一颗芯片，都是100%中国制造”。

美国也不愿意相信这个事实，而在经过大量的拆机研究之后却毫无收获。至于华为究竟是怎么做到的，现在还没人知道。最值得一提的是，华为耗时三年完成了一万三千多项供应链的替代，这才有了今天的成绩。而且可以肯定的是，目前华为真正掌握的技术要比这次的麒麟9020高的多。美国肯定也猜到了这一点，不然也不会这么着急。但制裁了这么多年，效果如何呢？

以高通、英特尔为代表的科技巨头因为美国的对华禁令，营收情况大打折扣。中国本土企业虽然暂时受到了冲击，但从长远来看，去美化进程在不断加速，技术创新的动力也越来越足，半导体产业更是直接实现了从0到1的历史性突破。今年前三个季度，我国半导体出口增速已经达到了21.4%，总规模高达9311.7亿元，在国际市场的影响力正不断扩大。

现在，就连美国的本土企业都已经意识到了问题的严重性，高通甚至公然违背禁令喊话华为寻求合作，一些外媒更是直言：芯片制裁是无效之举。因为在东方大国这里，没有什么是不可能的。

相信用不了几年，我们的半导体产业将会横扫国际，让全世界都再次折服于“中国制造”。而美西方如果继续执迷不悟，最后恐怕只会让自家企业失去更多的市场和机遇。