在新能源与智能化技术蓬勃发展的当下，全球汽车制造商正以前所未有的速度推进智能驾驶技术的迭代。这一领域不仅吸引了各大车企的积极参与，还促使第三方方案提供商加入竞争，共同推动智能驾驶技术的市场渗透与用户体验提升。

自动驾驶技术近年来成为全球汽车行业的热点话题，而L3自动驾驶作为其中的重要里程碑，正在逐步从概念走向现实。要理解L3自动驾驶的意义，首先需要了解自动驾驶的分级标准及其背后的技术逻辑。

L3（有条件自动化）： 在特定条件下，车辆能够完全自主驾驶，驾驶员可以在系统请求时接管车辆。L3的关键特点是“有条件”，即在特定场景（如高速公路）下，系统可以完全接管驾驶任务。

L3自动驾驶被认为是“人机共驾”的转折点，因为它首次允许驾驶员在特定条件下将驾驶任务完全交给车辆。然而，L3也对系统的可靠性和安全性提出了更高的要求，尤其是在系统请求人类接管时的过渡阶段。

L3自动驾驶的实现依赖于多种技术的协同工作，包括传感器、算法和计算平台。其中，算力是支撑L3自动驾驶的核心要素之一。L3自动驾驶的算力需求通常在30 TOPS以上，而L4和L5的算力需求则可能达到数百甚至上千TOPS。因此，算力成为L3自动驾驶落地的关键瓶颈之一。

L3自动驾驶的落地不仅需要技术的突破，还需要政策法规的支持。近年来，中国在自动驾驶领域的政策制定和标准建设方面走在了全球前列，为L3自动驾驶的商用化铺平了道路。

除了国家标准，地方政府也在积极推动L3自动驾驶的落地。多地出台了相关政策，为L3自动驾驶的测试和商用化提供了政策支持。

随着市场对新能源汽车需求的持续增长，预计到2025年，中国新能源汽车销量将达到1524.1万辆，智能电动汽车销量将达到1220.3万辆，渗透率将高达80.1%。这一趋势推动了汽车电动化和智能化的发展，随之单车芯片用量也在持续上升。

我国汽车芯片从2021年的自给率不足5％，到2024年依然未能突破10％。不过已经有数据显示，今年1-7月，华为昇腾610、地平线征程5、征程3等三款国产智驾域控计算芯片合计市占率已上升至18.40%。

在制造环节上，汽车芯片对制造工艺要求极高，涉及到众多高精尖设备和复杂的工艺流程。目前，全球最先进的芯片制造工艺主要掌握在台积电、三星等少数巨头手中，大陆企业在7nm、5nm等高端制程芯片方面能力薄弱，特别是在光刻机、刻蚀机等关键设备上高度依赖进口，形成了国产汽车芯片的一个短板。

随着智能化体验在购车决策中的影响权重上升，自动驾驶成了各大车企的必争之地。

L3 自动驾驶对算力的高要求，让车载计算平台升级迫在眉睫，算力芯片自然成为布局焦点。

越来越多车企开启自研芯片之路，力求满足 L3 自动驾驶算力需求。

小鹏汽车在 2024 年 11 月展示了自研的 “图灵 AI 芯片”，40 核处理器，AI 算力相当于三颗英伟达 Orin X 芯片，综合算力超 750Tops，还能支持大模型运行，各种复杂路况都能应对自如，号称 1 颗顶 3 颗，为 L3 + 高阶智驾体验和 L4 自动驾驶体验提供有力支持。

蔚来在 2024 年 7 月推出首颗自研智能驾驶芯片 —— 神玑 NX9031，采用 5nm 车规工艺制程，晶体管超 500 亿颗，一颗就能实现四颗业界旗舰智能驾驶芯片（Orin）的性能。

吉利汽车 2024 年 10 月发布 “星辰一号” 自动驾驶芯片，7nm 制程工艺，CPU 算力达到 250KDMIPS，单颗 NPU 算力高达 512TOPS，多芯片协同最高算力可达 2048TOPS，计划 2025 年量产，2026 年应用于高端车型。

此外，比亚迪和理想也在积极布局自研芯片。车企自研芯片，不仅能满足算力需求，还能提升技术自主性、加强供应链掌控，打造差异化竞争优势。

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