随着骁龙8Gen2的继任者骁龙8Gen3的消息在网上持续发酵，高通5G基带芯片骁龙X75的曝光度也随之不断攀升。这是今年年初高通推出的最新一代从SoC到调制解调器到射频系统再到天线的完整5G解决方案，最初发布时高通官方就公开表示：这款5G基带芯片首次商用应该是从骁龙8Gen3开始。

虽然首次商用是从手机处理器开始的，但是骁龙X75定位绝非一款简单的手机基带芯片，而是作为全球首款面向下一代 5G-Advanced 的解决方案，服务于包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、卫星通信、工业物联网、固定无线接入、企业专网在内的更加广阔的5G垂直领域。高通5G基带芯片在内的相关5G产品及完整5G解决方案，不仅能通过5G智能手机等终端产品继续服务于消费者的日常生活，而且还能与各行各业紧密互联，把无线连接带到更为广阔的行业应用中去，为千行百业赋能，实现真正的万物互联。

从2019年5G正式商用开始，第五代移动通讯技术已经连续走过了4个年头，由国际化标准组织3GPP（Third Generation Partnership Project，第三代合作伙伴计划）制定的5G标准也不断更新演化，从3GPP Release R15、GPP Release R16、3GPP Release 17，到3GPP Release 18（5G Advanced），5G不断更新着相关的新特性和新功能。目前，前三个5G标准版本已经完成功能性冻结，3GPP Release 18也将会在2024年中冻结，5G实现了从量变到质变的原始积累，开始进入5G下半场，也就是5G-Advanced阶段。

5G-Advanced从字面意思上来看，就是5G的扩充与增强，是5G技术演进的下一阶段。从时延上来看，5G-Advanced的延迟可以降低到1毫秒以下，也就是当前5G的1/10；就连接密度而言，5G-Advanced可以支持每平方公里百万级别的连接密度，是5G的10倍以上；

从带宽上来看，5G-Advanced的带宽可以达到20 Gbps，带来十倍于当前的网络能力，以支撑XR、元宇宙等超宽带、大容量的5G交互应用。5G-Advanced如此之多的性能升级和全新特性，最根本的目标就是让5G扩展到手机以外的垂直领域，全面满足各行业数智化转型深化需求。

骁龙X75是全球第一个采用了5G Advanced-ready架构的调制解调器及射频系统，它的发布意味着5G Advanced终端产业发展将全面提速，进而加速5G Advance规模化商用进展。网络发展，终端先行。高通正在与更为广泛领域的OEM厂商紧密合作，推动高通骁龙X75 5G基带广泛使用，这些领域不局限于智能手机行业，还包括了移动宽带服务（热点、固定无线接入和路由器等）、汽车、物联网、卫星通信、以及5G企业专网等。

为了将5G扩展至更多行业，为更多领域提供大带宽、高速率、海量容量的5G连接服务，高通还与中国移动等行业领军企业合作，推动5G Advanced的持续演进。例如，高通联合地方政府和合作伙伴建立了五个5G联合创新中心，并开展基于5G毫米波的技术合作，这一技术是实现5G终端、网络和服务全部潜力与价值的关键。预计在2035年，5G技术将在中国创造10万亿元的经济总产出，支持1300万个新工作岗位。