中国正在努力减少对外部技术的依赖，

尤其是在先进制程芯片的生产上，

尽管面临技术封锁

如ASML光刻机的限制，

中国仍在努力自主研发，

以实现技术自立。

国际芯片市场迎来大变天

中国芯片反击战正在拉开序幕。

01

10月15日，

全球最先进的芯片制造设备供应商

——荷兰阿斯麦的股价突然暴跌16%，

创下21世纪以来单日最大跌幅。

仅15日和16日这短短两天的时间，

阿斯麦的市值就蒸发了5000亿人民币。

紧接着，

全球芯片产业相关的国际巨头们

相继出现连锁反应，

集体爆雷，

东京电子重创10%，

美国超微跌超5%，

英伟达一夜蒸发4.69%，

顶级晶圆代工企业——台积电

反常下跌3.3%

美股半导体股几乎全部遭遇重创，

累计损失超3万亿人民币。

这一反常事件的背后，

有一个国际芯片巨头们不愿意说，

但又不得不承认的问题，

他们逐渐失去了中国

这个国际芯片市场的半壁江山。

根据外媒爆料，

现在阿斯麦下游客户的需求正在断崖式下跌，

三星、英特尔、台积电......等

已经纷纷减少了后续对阿斯麦设备的订单，

就连正在进行中的订单也已经多次推迟，

自从2019年中国被美国制裁以来，

中国外购芯片的整体数量就一直在减少，

尤其是最近一年多以来，

中国的订单量出现了大幅锐减，

直接导致台积电的产能过剩。

阿斯麦爆雷不仅是因为

中国不买阿斯麦的设备，

还因为中国不买台积电的芯片，

导致台积电产能过剩，

进而间接导致台积电也不买阿斯麦的设备。

前不久阿斯麦自己公布的财报也印证了这一点，

今年第三季度的订单额仅为预期的一半。

事实上，

这些年来，

中国不仅占据了阿斯麦销售的半壁江山，

而且同样是全球芯片产业市场的半壁江山，

但现在现在他们因为失去这个半壁江山。

02

2019年被制裁以来

中国芯片反击战算是拉开了序幕。

据报道，

我国将在今年年底前建成32座大型晶圆厂，

并且全部锁定成熟制程。紧

10月15日，

我国宣布在半导体专用光刻胶领域实现重大突破，

配方全自主设计，

且通过量产验证。

除此之外，

山东被曝光目前已经形成集成电路全产业链布局，

国内芯片产业基本已经完成从0到1的全过程。

很多人只知道

前段时间工信部官宣国产光刻机的诞生，

但事实上，

我国目前正在做的是芯片全产业链的突破，

除光刻机外，

单晶硅设备、等离子蚀刻机、胡椒显影设备、

注入机、薄膜沉积设备等

都相继在今年取得重大突破。

最让国际芯片巨头感到不安的是，

我国业界目前正在大力投资

并扩大传统芯片的生产。

根据国际半导体组织SEMI的统计数据，

到2025年也就是明年时，

我国芯片制造商的产能将大增14%，

达到惊人的月产1010万片，

一举占据全球总产量的3分之1。

虽然传统芯片在技术含量上不如高端芯片，

但是需求量却是最大的。

美国智库分析认为，

中国是想通过快速抢占全球芯片的中低端市场，

从而对高端芯片形成前置，

并为中国高端芯片的发展争取到足够的时间。

随着中国芯片产业链的国产化进程加速，

预计到2025年年底前，

国际芯片产业巨头们在华营收

就将锐减到此前的20%左右，

这绝对是前所未有的重创。

毋庸置疑的是，

中国的芯片荒

很快就将转变为国际芯片产业的订单荒。

前两年的中国，你

爱搭不理，

两年后的中国，

你可能还真高攀不起。

虽然

中国在半导体制造的某些高端设备

和技术方面仍面临挑战，

但国家和企业正在积极研发客户困难，

今天的技术封锁，

明天的中国芯片将屹立于世界。