虽然制程不代表一切，但是从AMD的成功经验来看，先进制程绝对会成为芯片厂商竞争的主要手段之一。从3nm制程的导入速度，我们大概可以判断出未来一年智能手机市场的竞争态势。

根据今天最新的消息，联发科最近已经流片了台积电3nm制程天玑旗舰芯片，预计明年正式量产。台积电在3nm制程规划了多达五种工艺，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是其首个3nm节点，已经量产；N3E是N3B的增强版，但栅极间距并不如N3B。

高通首款采用台积电3nm制程的芯片是2024年Q4发布的骁龙8 Gen4，今年的骁龙8 Gen3还是4nm工艺，安卓手机步入3nm时代得等到明年底了。不过有传闻称，高通也会采用三星3nm制程来制造芯片，不知道是不是为了不把鸡蛋放在同一个篮子里。之前三星制程那么坑，明年会有改进吗？

写到这儿，估计很多人又要提华为的麒麟芯片了。

实事求是的讲，如果制裁不解除，那么至少2年内华为是不可能用上3nm制程的麒麟芯片了。但是现在华为已经解决了5G芯片的有无问题，那么接下来国产非美线的7nm工艺将会快速迭代并加速成熟，甚至有可能迭代到5nm水平。只要麒麟芯片与竞品的性能代差缩小到一代或者半代，那么凭借华为鸿蒙系统和麒麟芯片的协同能力，华为手机的体验绝对不会逊色于绝大多数安卓旗舰手机。

“风物长宜放眼量”，大戏才刚刚开始。