在即将到来的9月份,知名电竞品牌骨伽,将推出新品机箱-乘风。机身创新采用大面积开孔,6面透气设计,标配5面尘网。满足高配主机对散热、防尘、易清理的3种需求。目前有黑、白两种配色可选。
乘风加入模块化理念,如“拆顶”和“独立风扇支架”设计。提升DIY组装体验,降低各配件安装、走线的难度。同时提供显卡支架、竖装显卡、理线盖板等个性化功能。
乘风机箱容量巨大,兼容性极强。支持E-ATX及以下尺寸主板,散热器限高180mm,支持180mm长度电源,可安装400mm长度显卡。并且顶部和前部均支持360冷排或3个140mm大风扇。接下来请看乘风的具体亮点。
【散热:6面网格+2斜面】
乘风包含4876个网格,通风面积达121900m㎡。网格分布在机箱的顶、底、前、后,还有电源仓侧面和机箱背面,共6面。
机箱上、下、前、后都预留风扇位,满足灵活组建风道。机箱深度达478mm,可兼容市面上巨型旗舰风冷,顶部和前部均支持360冷排,用户可尽情DIY高端散热系统。
此外,电源仓增加了斜坡设计,包括显卡支架的位置也有倾斜面。目的是把前进气流引导至显卡、CPU和M2 SSD等高发热区域,足以应对任何高端配置的散热需求。
【防尘:5面防尘网】
除了机箱尾部的风扇出风口,其余5面均配备防尘网,帮助过滤掉生活中的烟尘毛发。
机箱前部作为主要进气口,设计最为精妙。采用快抽式尼龙拉斯滤网。在不拆卸任何螺丝、面板的情况下,就能快拆。便于用户短周期、高频率地清洁打扫。
电源仓外侧,采用磁吸防尘网,也是免工具拆装。此处防尘是为了配合底部风扇进风,增加电源和3.5硬盘散热的同时。避免进入灰尘。
其余3面分别是磁吸和卡扣。
【模块化安装:分散安装】
骨伽乘风拥有无与伦比的“拆顶”功能。也就是把机箱顶盖拿掉。对安装走线有重大意义。
比如解决装机过程中,塔式散热器和主板上边缘接线冲突的问题。拆顶之后空间变得宽敞,视线也不受遮挡,便于大手伸入操作。
或者安装(水冷)冷排时,可以先在机箱外连接冷排,然后整个装回机箱。操作更加顺手了。
再看风扇安装。在机箱前部、底部,各有1个独立可拆卸的“风扇支架”。
同理,也是让用户在机箱外面组装风扇。尤其是,主机已经安装好的情况下,临时加装风扇,就更为便利。
【走线:导轨+盖板+魔术扎带】
乘风的理线设计,十分前卫,且有层次。用户无需具备很高超的走线技巧,也不用花钱定制高端模组线,即可打造清爽紧凑的背部理线。
首先,乘风包含1条理线导轨,两边高中间低。配合机箱扎带,把前置io跳线、电源线固定于此。
接着,乘风拥有(可拆卸)遮盖板,宽度达20cm,几乎覆盖一半的面积。合上之后就可以遮盖几乎所有线。
最后,在靠近机箱尾部,也附带多道魔术扎带,用于束缚8pin或16pin电源线、风扇线。设计丰富合理。
【显卡竖装】
显卡默认为常规的直插方式。提供8条PCIe槽,支持多显卡交火。
附件当中标配了1个竖装支架,使用它可让显卡转接后竖装。提示:显卡竖装需要自行购买PCIe转接线。
显卡竖装,能够更好地展示显卡颜值,更适合RGB旗舰显卡使用。
【最后总结】
散热和防尘,一直是电脑主机的两面性。促进空气对流的同时,尽可能减少灰尘进入。这看似相矛盾冲突,却被骨伽乘风机箱,通过6面散热5面防尘轻松解决。这就是命名之中的“乘风”二字,即:“来如乘风,去若微尘”。
模块化的设计理念,将原本复杂别扭的DIY组装,再次细化分工。提升了合理性,自然就提高安装体验。相信热衷大双塔、水冷以及组装多风扇系统的高端玩家,会喜爱乘风的。具体机箱参数可参考以下表格。
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