柔性电子产品的快速发展对手板制造提出了全新挑战。
某可穿戴设备厂商利用导电-绝缘复合材料同步打印技术，一次性成型了集成传感电路的智能手环手板。
这种工艺实现了从基底、电路到封装结构的无缝衔接，导线最小线宽可达50μm，且能制作传统蚀刻工艺无法实现的立体电路布局，为电子产品设计开辟了新维度。
柔性电子产品的快速发展对手板制造提出了全新挑战。
某可穿戴设备厂商利用导电-绝缘复合材料同步打印技术，一次性成型了集成传感电路的智能手环手板。
这种工艺实现了从基底、电路到封装结构的无缝衔接，导线最小线宽可达50μm，且能制作传统蚀刻工艺无法实现的立体电路布局，为电子产品设计开辟了新维度。
