英伟达最新推出的GB200芯片采用了72个Blackwell GPU全互连的NVLink技术,使用超过2英里的NVLink铜缆,引发了业界对铜缆在高性能计算领域应用前景的热议。
铜缆助力AI芯片性能提升
传统上,数据中心的短距离数据传输主要依赖光纤,但英伟达此次大胆创新,将AI芯片内部的数据传输从光纤转向铜缆。据英伟达创始人、CEO黄仁勋介绍,铜缆相比光纤在短距离数据传输上具有功耗低、成本低等优势,可以为每个服务器机架节省20千瓦的电力。业内人士指出,铜缆虽然传输距离较短,但在芯片内部及机架内部的高速互连上,铜缆能够提供更高的带宽和更低的延迟,有助于提升AI芯片的性能表现。英伟达此举无疑为业界树立了创新标杆,展现了铜缆在高性能计算领域的巨大潜力。
数据中心铜需求或大幅增长
英伟达GB200芯片的问世,不仅为AI芯片的发展注入了新动力,也为铜产业带来了新的增长点。摩根大通分析师在报告中指出,英伟达采用铜缆的举措预示着未来数据中心铜需求的大幅增长。根据国际能源署(IEA)预测,到2026年全球数据中心电力需求将以15%的年复合增长率增长。摩根大通据此估计,到2030年这一增长速度将累计新增约260万吨铜需求,相当于2030年全球铜预期需求的2%左右。考虑到铜资源的稀缺性和开采难度,这无疑将进一步推动铜价上涨。业内人士建议,铜企应抓住这一机遇,加大资源勘探开发力度,提升供给能力,同时加强与下游客户的战略合作,实现共同发展。
综上所述,英伟达GB200芯片的问世,引领了数据中心"铜缆革命",为AI芯片性能提升和铜产业发展带来了新的机遇和挑战。业界应积极采取应对举措,抓住机遇,迎接数字化时代的新浪潮。
