从2019年以来，我们经历了太多次的封锁和打压，从2018年中兴被开出天价罚单，再到2019年特朗普对华为产品的抹黑造谣，再到现在美国限制高阶Al芯片，限制EUV光刻机对我国市场的出口，以及限制台积电等芯片代工巨头为我国Al芯片设计公司提供芯片代工。

表面来看，我们似乎被卡的越来越死，但是，事实上，现实的情况却是，美国正逐渐丧失他们对于半导体领域的主导地位，这并不是信口开河，首先，从先进芯片制程来看，这是美国从2019年开始，就重点限制的，当时逼的华为没有麒麟芯片可以使用，无奈购买高通芯片。

但是，这种情况再2023年以后就发生了改变，华为逐渐通过国内技术手段，实现了7nm芯片的破局，进而拉动了国内整个芯片产业链向着7nm水平挺进，目前除了光刻机、离子注入机还无法达到7nm水平需求，其它的类似于刻蚀机、半导体用光刻胶、芯片封装等我们都已经有了7nm以及更高精度的储备。

其次就是Al芯片方面，虽然英伟达无法为我国提供类似于A100这样的高性能Al芯片，但是华为却推出了超越A100性能的昇腾910B芯片，并且即将推出性能更加强大的昇腾910C。

所以说，越是限制，我们突破的就越是猛烈，当下，从Soc芯片到Al芯片，我们都已经走出了属于自己的道路。

而这一次，根据12月16日外媒方面报道的内容显示，拜登将要打出“新牌”，而这个“新牌”就是，将对我国生产制造的“传统芯片”（即成熟制程半导体）进行贸易调查，原因则是老一套，担心一些美企使用了我们生产的芯片可能会影响安全。

这真的是非常可笑的事情，如果按照这个逻辑，那么英特尔的芯片应该早就被我们限制了，毕竟就在前不久，我国网络安全协会是真的发现了英特尔的芯片存在后门和漏洞，而这些后门是可以被利用进行攻击的，并指出漏洞就是提到的漏洞包括GhostRace和Indirector。

至于拜登说我国芯片存在安全问题，那完完全全就是信口开河，没有任何证据，张嘴就来，毕竟在过去四年里，他们一直都是这么干的。

至于美国想要封锁我国成熟工艺芯片的出口，那基本上也是在给自己的企业找不痛快，首先从数据来看，从2019年以来，除了2021年没有数据公布以外，在过去几年里，我国出口芯片的数量在逐渐递增，2022年和2023年的出口数量已经快要突破3000亿颗了。

之所以我们能够获得海外市场的认可，本质上是因为我们的价格，不可否认，在高阶芯片领域，我们的确是不占优势，毕竟我们的EUV光刻机还没有突破，但是，在成熟工艺的芯片领域，我们有非常大的价格优势，当前三星的成熟工艺单片晶圆的报价为10506元，而中芯国际只有6976元，台积电的价格则远高于中芯国际和三星电子。

所以，如果拜登限制我国成熟工艺出口，会拉高很多美企的成本，这将导致美企产品在市场上的竞争力进一步下降，所以，不要小瞧我国企业的实力，虽然在高阶芯片领域，我们暂时插不上手，但是，在成熟工艺上，我们在快速爆发，当下中芯国际在全球晶圆代工市场的份额已经达到了6%，成熟工艺领域已经逼近三星电子，这就是小瞧我国企业的结果。

从传统Soc到Al芯片再到芯片代工，小瞧我国芯片实力的后果越来越凸显了，我们在技术领域正变得越来越自主，越来越强大。