据报道，韩国三星电子计划在未来5年内投资约400亿日元（约合2.8亿美元），在日本设立先进晶片封装研究设施。此前曾有报道称，三星正在考虑在日本神奈川县建立一家封装工厂，以深化与日本晶片制造设备和材料制造商的联系。

报道引述日本产业省的声明指出，将为三星提供高达200亿日元的补贴，以支持这一计划，并促进日本国内半导体制造业的复兴。此次三星的投资是在韩国和日本之间紧张局势缓和之后进行的，两国在美国鼓励盟友共同努力，共同对抗中国日益增强的技术实力的背景下，进一步合作。

自2022年以来，韩国三星一直在加强其先进晶片封装部门的投资。该公司正在竞相开发先进的封装技术，通过先进封装技术将各个零组件整合在单一封装中，以提高整体芯片性能。

对此，三星半导体业务负责人Kyung Kye-hyun在公告中表示，预计在日本建设的工厂将使三星能够加强其在半导体领域的领导地位，并与总部位于横滨的封装研发单位进一步合作。