AMD在Computex 2022上正式宣布其Ryzen 7000处理器。这些芯片建立在新的Zen 4架构上，AMD表示，在某些应用中，这种架构比最好的英特尔处理器快31%。

在Computex上没有得到任何规格或型号名称，但AMD仍然展示了其旗舰16核芯片，在Blender中渲染图像的速度比英特尔的Core i9-12900K快31%。该公司还涉足游戏领域，展示了运行Ghostwire Tokyo的预生产16核芯片，同时提高了约5.5GHz。这也没有超频。

虽然AMD没有明确的规格，但该公司表示，Ryzen 7000 CPU使用小芯片设计，其中包含两个Zen 4小芯片，每个小芯片最多有八个Zen 4内核。这意味着旗舰芯片将配备16个内核，与Ryzen 9 5950X相同。AMD强调时钟速度不是核心数量，而是将其作为下一代的定义规格。

AMD首席执行官Lisa Su表示，Ryzen 7000的时钟速度将“显着”超过5GHz。我们目前只有Ghostwire Tokyo中的5.5GHz速度可供参考，但AMD之前已经参考了Ryzen 7000的超频潜力和时钟速度限制。

除了 AMD 表示的单线程性能提高超过 15% 的时钟速度外，锐龙 7000 CPU 的 L2 缓存量是锐龙 5000 的两倍。然而，AMD没有提到新芯片是否会像Ryzen 7 5800X3D那样支持3D V-Cache。

只有16个内核的部分原因是为了给处理器上的专用I / O芯片腾出空间，该芯片执行双重任务。首先，它在Ryzen 7000处理器上安装了RDNA 2图形。最后，AMD的Ryzen系列将具有集成的图形，并且基于Ryzen 6000移动CPU中的集成RDNA 2性能，它们应该适用于游戏。

I/O芯片还为新的AM5平台提供了一系列连接选项。我们已经知道AMD正在停用其与第一代Ryzen一起推出的AM4平台，但这是我们对即将推出的插槽的第一次正式研究。AM5 主板支持 24 个 PCIe 5.0 通道、多达 14 个 20Gbps 速度的 USB 端口和 4 个独立的显示输出（HDMI 2.1 或 DisplayPort 2），这些输出均由 I/O 芯片启用。

此外，AM5支持DDR5，与英特尔的Alder Lake平台竞争。然而，正如之前的传言所说，AM5主板只使用DDR5。这与英特尔 Alder Lake 采用的方法不同，后者同时支持 DDR5 和 DDR4。

AM5 插槽使用 LGA 插槽从英特尔那里获取其他一些注释，该插槽将针脚放在主板上而不是 CPU 上（如 PGA 插槽）。

新的插槽意味着新的芯片组，AMD在这方面也有一些变化。除了X670和B650芯片组外，该公司还推出了新的X670E芯片组。根据 AMD 的说法，该芯片组专为极端超频场景而构建，并在所有存储和图形插槽中提供 PCIe 5.0 支持。

更便宜的X670和B650选项仍然支持超频，但它们限制了PCIe 5.0访问。X670 支持至少一个 PCIe 5.0 NVMe 插槽以及可选的 PCIe 5.0 显卡，而 B650 则完全支持 PCIe 5.0 显卡。