第四届高通骁龙技术峰会在夏威夷正式开幕，并发布了全新芯片骁龙865、765G，其中，骁龙765G更是高通首款集成了X52基带的双模5G芯片。而在发布芯片后，国内知名厂商OPPO也在会上宣布本月发布的Reno3 Pro将会搭载高通765G芯片。

目前已知的是，骁龙765G集成了成骁龙X52 5G调制解调器，支持SA/NSA双模组网，实现真正的5G连接。另外，骁龙765G还将支持AI处理以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming部分特性，是5G技术更为成熟的双模芯片。

除了性能更为强大外，765G集成双模芯片在模组设计上也更为出色，相较于外挂5G芯片的设计，集成芯片占据主板位置少、更加节省空间，利于内部布局。同时集成的5G芯片不仅能带来更低的能耗，在续航方面可以说也是比较优秀。

骁龙765G集成芯片不仅功耗控制更出色，也为Reno3 Pro在机身设计上有了更多的空间。此前OPPO副总裁沈义人微博爆料，OPPO Reno3 Pro将采用正背双3D玻璃，机身厚度为7.7mm，整个手机净重约171g，这或许是目前市面上同价位中最为轻薄的5G手机。

除了颜值会更高外，Reno3 Pro作为OPPO首款搭载高通双模5G芯片的产品，在售价上或许会给我们带来不一样的惊喜。作为集成式的移动平台，骁龙765G芯片成本或许更低，因此在价格上Reno3 Pro对比其他5G手机应该会更有优势。

从目前已经公布的信息看来，OPPO作为5G时代的推动者，Reno3 Pro为国内消费者带来的或许是一步到位的5G网络体验、更轻薄的机身设计。可以说在现在国内5G手机普遍较为厚重的情况下，搭载集成双模5G芯片的Reno3 Pro出现后，或将改变当前5G智能手机市场格局。