苹果计划将在2025年推出自研Wi-Fi芯片和蓝牙，该策略将对其产品线和供应链产生重大影响。根据彭博社最新报道，苹果将在2025年开始逐步为换博通（Broacom）的Wi-Fi和蓝牙芯片，并将自家研发的代号为「Proxima」的芯片应用于多款新产品中，包括iPhone 17系列及HomePod mini、Apple TV 等多款智能家居设备。
根据彭博社记者 Mark Gurman 最新消息指出，苹果自2019年收购英特尔的通讯芯片部门以来，就展开一项代号为 Proxima 自研芯片计划，该款芯片也将会由台积电（TSMC）生产制造，延续了苹果一贯的自研芯片策略。
知情人士透露，苹果内部已经计划在2025年先投入为五款设备采用自研Wi-Fi芯片，并可能在未来几年内扩展至所有主要产品线。
iPhone系列：其中 iPhone 17 Air 、 iPhone SE 4 将成为首批搭载苹果自研Wi-Fi和蓝牙芯片的手机。苹果电视4K：新版Apple TV将利用自研芯片提升流媒体性能。HomePod mini：智能扬声器将受益于更稳定的无线连接。HomeKit智慧家居控制器：苹果全新产品线，将配有HomePod触控屏幕。IPad和苹果电脑：在2026年开始拓展至新款iPad和Mac也将搭载这一新技术。
苹果的新款自研 Wi-Fi 晶片设计主要是能够实现更高效的无线连接，并与其处理器紧密集成，以降低功耗并提升性能，通过端到端的无线技术整合方案，能够让苹果自行控制硬件和软件之间的协同作用，进一步优化用户体验。
据消息人士透露，这款苹果Proxima芯片将支持最新Wi-Fi 6E标准，提供更快速、更宽频的无线连接体验，尽管如此，苹果仍需面对博通作为无线技术领域的既有优势。
苹果并不是首次涉足Wi-Fi无线技术领域，在Proxima芯片之前，就针对AirPods和Apple Watch开发了专属的无线芯片，只是苹果向来对Wi-Fi和蓝牙无线技术持谨慎态度，就怕出现任何问题都容易影响用户体验，才会导致Proxima芯片计划需多年开发和测试达到稳定，才会真正尝试在新机上采用。
虽然此消息尚未得到苹果与博通的官方确认，但市场已经做出反应，比较值得注意的是，博通约20%的营收全来自苹果，即便部分元件被取代，双方仍将在其他领域保持合作，如调制解调器射频滤波器和Apple云端伺服器芯片的联合开发。
苹果还计划在2025年推出一款能支持AI 人工智能的 HomeKit 智能家居中枢控制设备，将会整合到 HomePod 设备上，同时还在开发智能安全摄影镜头，后者设备将在 2026 年问世。整体来看，苹果正展现出硬件技术整合和生态系统全面扩展上的战略野心。
