自从华为Mate60 Pro上市以来，麒麟9000S芯片就成了行业的最大“未解之谜”，勾起了网友们极大的探索欲望，但是媒体们被下了“禁口令”，包括之后一系列新麒麟芯片等，可以披露的信息少之又少，很多网友急得像热锅上的蚂蚁。

但着急的可不止网友们，国外的半导体专家们更是茶饭不思，第一时间通过各种渠道搞来华为发布的新机进行研究，而这一次他们充分感受到了“危机感”。

8月26日，据日本媒体报道，日本专业半导体分析机构TechanaLye在对华为智能手机处理器的分析中发现，采用国产7nm工艺量产的麒麟9010芯片面积为118.4平方毫米，与3年前台积电5nm芯片的麒麟 9000面积（107.8平方毫米）差距不大，不过处理性能却几乎相同。

TechanaLye的社长清水洋治表示，中国的半导体制造能力不断进步，目前仅落后于行业领导者台积电3年。美国的出口管制措施只是稍微拖慢中国的技术革新，但却进一步刺激了中国半导体产业的自主生产脚步。

报告还指出，华为Pura 70 Pro手机中86%的半导体器件为中国制造，包括由海思半导体设计的14个主要半导体器件，以及其他中国厂商负责的18个。这一数据显示，中国在半导体领域的自主研发和生产能力已经取得了显著进步。

这下好了，国外的巨头们发现自己捅了马蜂窝，妄想用卑鄙的手段遏制中国的先进技术，没想到反而刺激了中国的半导体技术发展。

华为的遭遇也打醒了国内其他厂商，和美国合作是靠不住的，自主创新才是出路。

所以我们可以看到不止麒麟芯片，小米的自研芯片的消息最近也是层出不穷，旗下芯片设计子公司玄戒设计的手机SoC已经流片。

基于4nm/5nm制程，CPU核心是一个Cortex-X3超大核、三个Cortex-A715中核+四个Cortex-A510小核的八核配置，GPU则是Imagination IMG CXT 48-1536。

最快明年将推出，有消息称该芯片性能可以达到骁龙8 Gen1的水平，其实做到这个程度，性能基本够用了，该芯片可能会被用在最新的小米15S Pro上。

自从2017年的澎湃S1失利后，小米并没有放弃对自研SOC的探索，21年斥资15亿成立上海玄戒技术有限公司，23年又斥资30亿成立北京玄戒技术有限公司，法定代表人均为小米高级副总裁曾学忠。

小米手机业务负责人卢伟冰曾说过，自研芯片的难度极高，不是烧钱就能成功的，几乎是“九死一生”，小米已经做好打持久战的准备。另外，卢伟冰还强调小米造芯是为了提高终端竞争力，提升用户体验，这点是坚定不移的。

在国内手机市场中，可以预见到未来的手机厂商如果没有属于自己的自研核心技术将会非常被动，特别是高端手机市场，消费者的购机标准已经不是唯性能论了，品牌认可度极其重要。而品牌力来源自主核心技术，这块肯定是兵家必争之地。

除了华为、小米，友友们觉得下一个推出自研芯片的国内厂商会是谁？欢迎评论区讨论。