钨铜合金（W-Cu合金）是一种结合了钨和铜的独特性能的材料，已经逐渐在各个领域展现出其卓越的性能。而在评价W-Cu合金性能的各种指标中，相对密度占据了至关重要的地位。相对密度是实测密度与理论密度的比值，它能够准确反映合金内部的结构紧密程度，甚至可以作为衡量合金质量的标准。

中钨在线钨铜合金板图片

理想情况下，合金的相对密度应为100%，但在实际生产过程中，由于各种因素的影响，这一数值很难达到。因此，相对密度不低于97%的铜钨合金就被视为理想的W-Cu合金。那么，究竟哪些因素会影响到合金的相对密度呢？

首先，我们不得不提的是原料成分。钨粉末中的含氧量是一个关键因素。当钨粉中含有过多的氧化物时，这些氧化物会阻碍金属单质之间的紧密结合，因为金属单质与氧化物之间的浸润性很差。这就意味着，控制粉末中的含氧量是提高合金致密度的关键步骤。

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其次，表面氧化物也是一个不可忽视的因素。在压制成形的过程中，表面氧化物由于其高弹性模量，使得粉末难以产生塑性变形，进而导致成形毛坯的相对密度降低。同样，在烧结过程中，未充分还原的粉末会产生水蒸气，这对产品的致密化也是不利的。

此外，纯度及含氧量对钨粉的浸润性有着直接的影响。高纯度、低含氧量的钨粉能够提供良好的浸润性，从而确保良好的渗铜效果。而当钨粉的含氧量增加时，钨和铜液之间的浸润角会增大，浸润性变差。

最后，钨粉的粒径也是一个重要的影响因素。不同粒径的钨粉在压制过程中会有不同的搭桥效应和接触面，这直接影响到压制至相同密度时所需的压力。一般来说，较粗的钨粉颗粒在压制时更容易达到所需的密度，这是因为粗颗粒的搭桥效应较强，能够更好地传递压制压力，从而使颗粒之间更加紧密地结合。相比之下，细粉多孔钨粉的孔隙度相对较小，这意味着细粉在烧结时具有更大的自由能，更有利于烧结的进行。因此，细粉更有利于钨铜合金致密化。