iPhone 17“Air”

至今为止关于iPhone 17“Air”的种种传闻已经将其指向苹果史上最薄的手机，而根据相关说法，能做到这点的主要原因之一是苹果在该款产品上用自研基频芯片取代了Qualcomm 方案。 这将是苹果公司历史上最薄的手机，相关报道解释了为什么苹果要花几十亿美元（用自己的产品）取代Qualcomm。在采用自家的基频芯片之后，苹果打造出了比iPhone 16 Pro 薄2mm 左右的新手机。

作为参考，iPhone 16 Pro 的厚度是8.25mm，减去2mm 后是6.25mm，符合之前 Air 厚约6mm 的传闻。而为了让机身更为轻薄，Apple 据传也牺牲了电池和散热，并且只为手机配备了单扬声器和48MP 单相机，甚至连实体SIM 卡都有可能被取消。