2024上半年，国际智能声学品牌Cleer发布了全新的开放式AI蓝牙耳机——ARC 3音弧，带来了全新炫彩触控充电仓和50小时的超长续航，并通过AI技术加持，全面提升用户体验。近日我爱音频网拆解了Cleer ARC 3音弧运动版，发现其充电盒上采用了来自思远半导体的SY8809芯片，一款高度集成的蓝牙耳机充电仓解决方案。SY8809芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构。

Cleer ARC 3音弧开放式耳机搭载第二代高通S5音频平台，通过了Snapdragon Sound高通骁龙畅听，支持带头部跟踪的杜比音效，提供全景声沉浸体验。ARC 3还带来了AI双向高清通话，搭载高精度6轴传感器，支持AI体感操控。充电盒是升级的亮点，搭载可触控的显示屏，提供直观反馈和便捷操作控制。充电盒内置大电池，配合思远半导体的充电仓解决方案，带来了50小时的超长综合续航。

经过我爱音频网的详细拆解发现，Cleer ARC 3音弧开放式耳机的充电盒内部集成有无线充电接收线圈、1450mAh锂电池、一体化锂电保护IC、蓝牙耳机充电仓解决方案、蓝牙配对按键、蜂鸣器、LED氛围灯、单芯片解决方案、闪存等元器件。其中蓝牙耳机充电仓解决方案是来自思远半导体的SY8809，一款高度集成的芯片方案。

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

思远半导体SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。

思远半导体SY8809详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

充电仓管理芯片是蓝牙耳机充电盒中极为关键的部分，决定了耳机的充放电效率与安全。拆解发现Cleer ARC 3音弧耳机采用了思远半导体的SY8809高度集成解决方案，同时集成充电和放电模块，NTC保护功能也能带来更安全的电池充放电。高集成度的SY8809与电池相互配合，实现了50小时的超长综合续航。

深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，是国家高新技术企业。公司专注于模数混合信号SoC芯片创新设计，致力为智能穿戴、数据中心、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电源管理系统级芯片解决方案，包括电源管理SoC芯片、锂电池充电管理芯片、电量计芯片，电源管理PMIC、高压DC-DC转换芯片、低压大电流多相DC-DC，无线充电芯片、多节电池AFE芯片。

在消费电子领域，思远半导体先后在移动电源、TWS蓝牙耳机充电仓SoC芯片市场占有率第一，成为行业龙头企业。合作客户包括小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、摩托罗拉等国内外知名品牌公司形成战略合作，服务全球数亿消费者。