据新华社报道,针对中美近日长期续签《中美科技合作协定》,外交部发言人林剑在例行记者会上表示,《中美科技合作协定》的续签是落实中美元首会晤共识的重要举措,符合两国人民利益,希望美方能够同中方相向而行,切实落实协定安排。林剑介绍,中美两国政府代表已于2024年12月13日在北京换文签署了《关于修订和延长两国政府科学技术合作协定的议定书》,将《中美科技合作协定》自2024年8月27日起延期5年。
新协定规定了中美双方将如何在科学技术研究领域开展合作,并规定了需要共享数据并保持开放透明。同时,还设立了争议解决机制,以便两国能够解决在项目实施过程中遇到的各种困难。公开资料显示,《中美科技合作协定》是中美建交后两国签署的首批政府间协定之一。协定通常每五年续签一次,40余年从未间断。但就在2023年8月27日到期前两个月,美国政府突然发难拒绝续签。
据报道,拜登政府似乎是想编织出一个围堵中国芯片产业的“密网”。自近日美国发布新一轮对华芯片出口禁令以来,不断有知情人士向外媒透露拜登政府在卸任前将采取的下一步动作。美国《纽约时报》报道称,根据知情人士以及该报查阅的政府和行业文件,拜登政府正在准备对中国“传统芯片”制造进行贸易调查。拜登政府可能会在未来几周内开启调查,但很可能至少需要6个月才能得出结论。
拜登在整个任期内,对中国推出最多的就是芯片制裁。本月还对中国推动一次大规模的行动。美国多次提到“国家安全”,美国媒体早在去年就提到过半导体产业经济价值和市场潜力巨大,美国在该领域长期占据主导地位,掌握着核心技术和关键环节。封锁中国高端芯片能力,目的遏制中国半导体产业的技术进步,避免中国在全球市场与其形成有力竞争,从而继续获取高额经济利润;美国期望中国持续供应的是“中低端商品”,而不是高端芯片产品。
那么,拜登政府为何盯上了中国的传统芯片?高端芯片的围堵还没结束,传统芯片又成了美国新的眼中钉,核心原因就在于中国产能的崛起正在冲击全球市场。随着新能源车、家电、工业设备需求爆发,传统芯片的市场变得越来越大,而中国凭借自身的规模优势,迅速占据了这一领域的重要位置。从美国政府的角度看,这当然是“不得了”的事,于是他们老调重弹,拿“产能过剩”说事。更耐人寻味的是,这场贸易调查背后的政治算计。
对拜登政府的做法,中国外交部有了回应,奉劝美方正视自身问题,而不是内病外治、甩锅推责,同时敦促美方停止将经贸问题政治化、武器化,为两国经贸合作创造必要条件。中方的话戳中了美方的痛点,美方对中国的打压措施,正好暴露了自身的短板。比如在经贸领域,2024年前三季度美国的贸易逆差足足有6600亿美元,位居世界首位。科技和通信领域,中国的5G技术世界领先,国产光刻机的出世让美国的“芯片法案”成为笑话。
中国芯片产业的崛起,让美国感到了真正的威胁。从高端芯片到成熟制程,中国正在逐步建立自己的话语权。而美国不愿接受这个事实。他们害怕中国在全球市场上实现技术自主,害怕自己多年构筑的技术霸权崩塌。于是,他们急了。封锁、制裁、威胁,一招接一招,花样不断翻新。但中国不会退缩。近年来的高压政策,反而激发了中国芯片行业的创新能力。美方的“围堵”,对中方来说既是一种挑战,也是一种鞭策。
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