日前，美国商务部工业安全局（BIS）网站公布了《美国商务部对中华人民共和国（PRC）关于先进计算和半导体实施新的出口管制制造》的细则。

在这个细则中，美方对中国获取半导体关键技术进行了全面限制，在美国通过芯片法案和建立“Chip 4联盟”后，美国试图通过这一更为严厉的措施锁死中国半导体发展。

除了限制有关先进工艺半导体设备出口之外，还特别规定限制美国人未经许可在某些位于中国的半导体制造“设施”中，使用集成电路开发或生产的能力，对美国公民支持在某些位于中国本土的半导体制造“设施”的开发、生产或使用IC的能力的限制于2022年10月12日生效，这将影响在本土IC设备和IC制造领域的美籍华人的未来去留。

另外，该规则在提交给联邦公报供公众查阅后分阶段生效。其中，半导体制造项目的限制在提交给公众检查时于2022年10月7日生效；先进计算和超级计算机的控制，以及该规则的其他变化，将在2022年10月21日生效。此外，公众对所有这些变化的意见应在下列日期后60天内提交给BIS。

商务部负责工业和安全的副部长艾伦－埃斯特维兹说：“我们正在更新我们的政策，以确保我们正在应对中国带来的挑战。中国已经为发展超级计算能力投入了大量资源，并寻求在未来几年内成为人工智能的世界领导者。中国到2030年将成为世界人工智能的领导者，它正在利用这些能力来监测。”商务部负责出口管理的助理部长西娅－D．罗兹曼－肯德勒说：“我们的行动我们的行动将保护美国的国家安全和外交政策利益，同时也发出一个明确的信息我们的行动将保护美国的国家安全和外交政策利益，同时也发出一个明确的信息，即美国的技术领导地位是关于价值观和创新的。”

美国试图将中国半导体锁死在14nm节点

8月9日晚，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》，使之正式成法生效。

“芯片法案”全称为”助力美国芯片制造的有力建议“。根据外媒报道，就在美国总统正式签署芯片法案之际，美国各大半导体设备商也已经普遍收到了美国商务部针对14 纳米及以下更先进制程生产设备对中国大陆出口的禁令。报道指出，美国科林研发CEO Tim Archer 在财报会议上对市场分析师表示，”我们最近接到通知，对于应用在14 纳米以下先进制程晶圆厂的相关设备，将加强对中国的技术出口限制。”

彭博社认为拜登政府宣布了对中国获取美国半导体技术的新限制，使两国之间的紧张关系升级，为一个因需求下滑而陷入困境的行业增添了新的麻烦，这些措施的目的是阻止中国政府推动发展自己的芯片产业。这些措施包括限制用于人工智能和超级计算的某些类型的芯片的出口，同时也收紧了向任何中国公司出售半导体制造设备的规定。

而12日即将实行的政策，限制了美国人支持在中国某些地方开发或生产集成电路的能力以及限制了美国人在没有许可证的情況下支持在某些位于中国的半导体制造＂设施＂开发或生产集成电路，这个政策也是美国试图将中国半导体发展彻底锁死在14nm节点。