苹果即将在2025年推出的iPhone 17系列传出会迎来重大升级消息，据分析师披露，新机将采用由台积电最新第三代 3nm 制程（N3P）打造而成的 A19 芯片，并且还将推出史上最为轻薄的 iPhone 17 Air 机型。

根据外媒引用分析师Jeff Pu消息指出，苹果iPhone 17系列同样会分为四款机型，入门款iPhone 17与iPhone 17 Air将搭载A19芯片，高阶的iPhone 17 Pro与Pro Max则配备A19 Pro芯片，相较于现行iPhone 16系列采用的第二代3nm制程(N3E)，新制程预期将带来更优异的效能表现与电力效率。

最受瞩目的是全新iPhone 17 Air，或称iPhone 17 Slim超薄款机型，据传其机身厚度仅6mm，较现行iPhone 16 Pro的8.25mm大幅缩减，将有望超越iPhone 6的6.9mm纪录，成为苹果史上最薄iPhone手机。

不过业界指出，考量iPhone电池容量与零组件配置，苹果想要让iPhone 17 Air 机身压缩至6mm设计，将会面临不小挑战。

若回顾历代iPhone发展，机身厚度多维持在7-8mm区间，如iPhone 15系列标准版为7.8mm、Pro版本为8.25mm，若iPhone 17 Air确实达成6mm设计，将开创全新iPhone轻薄化新里程碑，将成为后续 Pro 系列改进新方向。