中晶科技（003026）

浙江中晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，公司拥有中晶新材料、宁夏中晶、西安中晶三家全资子公司及江苏皋鑫控股子公司。

公司致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块。

控股股东为徐一俊[联席股东：徐伟（兄弟关系、一致行动人）](25.34%)，实控人为徐一俊[联席股东：徐伟（兄弟关系、一致行动人）](控股比例(上市公司):25.34%)。

一、主营业务

公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。

公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。

公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS 器件的制造。

公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV 显示器、X 光机及大型医疗设备等领域。

二、业绩情况

2024年一季报，公司实现营业收入1.07亿元，同比增长37.64%，实现归母净利润123万元，同比扭亏为盈，实现经营活动产生的现金流量净额1213万元，同比转正，资产负债率为40.63%，同比下降0.31个百分点。

三、投资要点

（一）持续的技术创新

公司不断加大技术研发投入力度，自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。

（二）高效的成本优化

公司不断提升的技术研发能力，进行成本优化。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投料，节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本。

（三）概念：半导体硅材料+半导体

半导体；美股半导体集体大涨，台积电收涨6.8%，创下历史新高。

公司专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。