进入2024年以来，MicroLED行业呈现“冰火两重天”的格局。既有如苹果、欧司朗等MicroLED项目下马，三安光电MicroLED项目推出两年量产的消息；也有MicroLED显示创新不断、加速应用端拓展、相应产品供给型号数量指数级增长的更多好消息。

这背后体现了“理想状态下的MicroLED显示产品的技术难度之高、之复杂”，也体现了“现有产业条件下，MicroLED已经可以导入大规模实用的现实”。即通过整合既有的各种资源，有先实现一定MicroLED直显产品应用加速落地，成为推动MicroLED产业持续崛起的支柱。

Mip封装，让MicroLED加速落地

2014年，苹果提出在未来的苹果智能手表上实用MicroLED显示屏幕，正是打响了MicroLED技术的全球竞争之战。2024年，10年之后苹果暂时终止了MicroLED显示智能手表产品的开发，同时造成为其配套的欧司朗马来西亚MicroLED晶圆厂终止建设。

这一以苹果为核心的案例，可视为目前MicroLED显示面临的“巨大工艺技术考验”的缩影。基于智能手表应用，MicroLED显示要实现超轻薄、超小型、超高像素密度、超高集成效率的统一。可以说“集万千宠爱于一身的同时，也集中了所有可能的技术难题”。这是其“夭折”的根源。但是，“从实用出发，锻炼者未必就要去攀登珠穆朗玛峰顶——有的是不同的山峰以供选择”，业内人士指出，选择更可行的产品目标，是MicroLED现阶段的主要任务。

其中，大屏MicroLED直显、MicroLED透明显示和车载应用是主要的可行方向。尤其是MicroLED大屏直显，作为一个高度成熟的应用门类，其能够为MicroLED技术提供真正的第一桶金。在这方面，行业发展了MIP封装技术。

为什么苹果的智能手表MicroLED屏不能成功呢？因为其有众多困难：第一，MicroLED应用在高像素密度上，必须克服巨量转移的难题；第二，MicroLED在小尺寸应用上，需要崭新的背板产品和技术，即PCB板不在满足需求；第三，这种1-3英寸级别的应用，Microled必须做到“真正足够小颗粒下的高性能”。

但是，在大屏直显上，MicroLED基于mip封装后，可以直接应用高度成熟的表贴工艺进行集成；通过先期封装，MicroLED不必纠结于Micro尺寸的LED晶体电气连接点，如5-50微米晶体，与PCB板线宽极限之间的不匹配问题；在大屏直显上，LED晶体从毫米级别到mini尺寸级别再到Micro级别都可应用，不需要一上来就追求极限的LED晶体颗粒尺度，一定程度绕过了微米级别MicroLED晶体电光量子效能下降的技术壁垒。

此外，LED直显行业还发展了基于MicroLED的新兴彩色化方案。即将原有的三原色RGB LED三种晶体换成蓝色或者紫外LED一种晶体，结合更为成熟的荧光粉或者量子点材料实现彩色化。这种技术大大简化了MicroLED直显高密度集成技术的难度，被认为是未来MicroLed直显低成本显示方案的候选项之一。

“从LED晶体颗粒的材料与效能、PCB背板的适应适配到充分利用表贴工艺的传统产能，再到多样彩色化技术……MicroLED实用化的第一步就是‘化繁为简’的尽量利用了现有的成熟的技术、工艺和市场需求，更快的将MicroLED推向了大屏直显的应用前台”。

从COB到MIP，MicroLED没有冲突

在MIP诞生之初，有行业人士担忧其与已经蓬勃发展十余年的COB技术产生路线冲突。这种担忧目前看是多余的。

一方面，MIP技术通过表面覆膜、填充等工艺，可以实现与COB技术一样的物理强度，满足可靠性、稳定性方面的高标准需求。

另一方面，COB更简洁的产品框架和工艺流程，在成熟度相当的工艺前提下，渴望有比MIP更低的理论成本。且COB技术对更小间距，中等显示尺寸、透明显示、车载显示的友好度更高。不存在彻底被MIP替代的可能——这就如同，在P1.5间距指标以上,mip的必然技术优势一样。

同时，基于COB技术的积累，LED直显企业可以进入MIP封装器件制造领域。某种角度看，MIP封装就像是单一像素，或者只有个位数像素数量的“超小规模COB”。通过应用COB的封装技术，设计自主的MIP封装结构，实现产业链延伸是目前掌握了COB类核心技术的LED直显企业的“产业链升级方向之一”。这也让，COB企业能够在MIP产品上，建立更多的自主知识产权优势。

此外，面对进一步的玻璃基板技术，特别是AM驱动的TFT玻璃基板MicroLED显示产品，COB这种封装与像素集成一体化的方案，更具有优势。玻璃基板不具有传统PCB基板极限线宽，难以适配MicroLED晶体5-50微米尺寸下电气接触点的难题；同时玻璃材料的热和其他物理稳定性更高、表明更为光滑，对于巨量转移的成品率也更为友好；且玻璃基板或者是树脂基板是高等级透明显示、柔性显示MicroLED产品的不可替代选择。

MIP更适应现有的成熟技术、成熟工艺和成熟材料；COB类的封装集成一体化方案则更为前瞻的适配更多新材料、新工艺、新规格的产品与应用！业内人士指出，这不是二选一的问题，而是MicroLED特定发展阶段，对多元化的应用可能与前景做出的多重供给选择。

Micro LED时代必然到来

为什么要发展MicroLED？苹果手表2014年的最早投入预期是“这一技术节能、节能、超级节能”，此外显示效果还比已有技术都好。其中，节能这一点，对于移动和穿戴设备的吸引力格外巨大。

但是，在更为成熟的LED大屏应用场景下，Micro的意义不是“节能好+显示效果好”，而是低成本。即LED晶体作为LED直显最核心材料，2016-2026年室内小间距主流应用的尺度可能从500微米下降到50微米——理论上，一块晶圆能够产出此前100倍的像素点。这实现的成本节约是显而易见的。

同时，更小尺寸的MicroLED晶体，也在节能方面降低显示设备终生使用成本；更小的晶体颗粒，也能适配更微小的间距指标，更高的PPI分辨率，进军车载、专业显示器等中尺寸应用市场；Micro级别的微小晶体尺寸还是柔性LED直显和高透明LED直显的必然前提……即，有了Micro LED技术，LED直显成本更低、形态更多元、应用范围更广阔、符合低碳节能轻薄变形的显示产业发展方向！

更为重要的是，LED直显产品过去四十多年的发展，LED晶体尺寸持续缩小是最大的技术规律。这一规律在近10年进入到Mini为主，Micro进一步接棒的新时代。可以说，充分利用各种成熟资源、工艺和材料，推动MicroLED应用落地，就是在LED直显发展的历史正轨上持续拥抱行业未来！