台积电的3nm工艺，是目前移动芯片商用领域的最先进工艺。不过，和往代工艺不同的是，台积电3nm工艺的升级难度，也增加了许多，短时间内不会踏入2nm工艺时代。而根据台积电的计划，将会在3nm工艺上推出6个版本，涉及到4次升级。

除了苹果A17 Pro上的N3工艺，还会持续带来N3P、N3AE、N3X和N3A几个版本。其中，N3P将会在2024年开始商用。相比目前的既有工艺，会增加10%的性能，功耗降低也至少5%。N3X则会在2025年逐步商用，提升性能达到15%，也是3nm工艺的终极版本。N3AE和N3A则主要面向汽车芯片。

另外，近日造访台积电的苹果公司首席运营官Jeff Williams，主要和台积电方面沟通的内容中，包括了苹果自研AI芯片，据称也就2nm工艺进行了沟通，苹果A系列芯片极有可能会再次拿下2nm工艺的首批产能。