索尼的半导体业务源于1953年，那年一代经营之神盛田昭夫飞往美国，与贝尔实验室的母公司西部电气签约了晶体管技术之授权，并于次年在日本仙台兴建了半导体新厂房。

后面让索尼扬名立万的晶体管收音机业务，便是在这些基础上开发出来的。1960年，随着半导体业务的不断扩展，汇聚了当时最先进技术的厚木工厂就此诞生！紧接着的1961年，索尼又在横滨市的保土谷区建造了研究实验室。

这些外人看来不相关的布局动作，实际上正是索尼未来辉煌的起点。到了1969年，研究实验室与东京总部研究部门合并，而这便是往后负责基础研究的核心部门——中央研究所。

1969年，美国的贝尔实验室又发明了 CCD（电荷耦合元件）。这项新发明在次年被索尼中央研究所的一位研究员发掘，在浓厚兴趣的驱使下他开始了对CCD的研究。

1972年，他成功用64像素的 CCD 完成了字母“S”的投影，时任索尼副总裁、中央研究所所长的岩间和夫预感这项技术拥有广阔的前景，便于次年为此技术正式立项。为此，索尼投入了巨大的财力和人力，期间其它公司纷纷知难而退。

但索尼没有放弃挑战，并最终于1978年开发出了实际可用的 CCD（像素提升至12万），这款CCD在1979年以“ICX008”之名正式发售，而在此之前其开发成本已高达200亿日元！

XC-1在1980年被安装在全日空（ANA）的一架大型喷气式飞机上，用于充当全日空 Sky Vision 系统的“眼睛”。1985年又开发成功了25万像素CCD，并发售了基于其的8毫米摄像机CCD-V8。

但是，从量产开始一直存在的异物、尘埃混入问题并未得到根解，甚至在1987年变得益发严重！最终，索尼通过在所有开发和生产现场都引入洁净室，以及让人看到会想起宇航服的防尘服，才彻底根除了超细尘埃颗粒问题。

1989年，索尼开发出了“片上透镜”——这些直径只有7微米的透镜能将CCD芯片的感光能力提升一倍！而未来索尼的 CIS（CMOS Image Sensor）产品，也将用上这些作用非凡的微透镜。

1996年，在CMOS风潮的推动下，索尼正式开发CMOS图像传感器（即CIS）产品。最终于2000年，成功开发出了其第一款CIS产品 IMX001，并被索尼机器狗 AIBO 所搭载。

当时的CIS产品由于“低画质高噪音”这个显著缺点，依然无法撼动CCD的江湖地位。但随着时间的推移，CIS产品的低生产成本、低技术门槛以及低功耗这三个优点，逐渐成为了其无可替代的竞争优势。

而且随着像素数量的逐级增长，读取速度慢的CCD，显然会在未来遇到无法应对高分辨率数据的一天。权衡再三之下，索尼最终于2004年决定中止对CCD的增产投资。

这个决定之所以没法轻易做出，是因为当时的数码相机仍以搭载CCD之机型为主流，而索尼的CCD市场份额也是世界第一。也就是说，这一决定是在相机制造商强烈要求增产CCD的情况下做出的！

但对于转型来说，却最需要这种“壮士断腕”的果决，于是索尼此后的投资重心正式转为CMOS图像传感器开发。到了2007年，索尼正式推出了CIS品牌 Exmor。

而这个品牌的开山之作，正是首创了CIS内置列并行A/D转换电路（又名为ADC，即模数转换器）的IMX035，从而让索尼CIS产品具备了高速、低噪点的里程碑特性！正当世人为之惊愕之时，大法并没有停止前进的脚步。

索尼的Exmor传感器由于业界首创的技术性创新，不仅具备了上述的两大优点，还因为输出的是数字信号，从而具备了更好的抗干扰性。

不过，2007年的时候，豪威已经对外展示了其背照式技术CIS产品，所以索尼一点都不敢懈怠——而是奋起直追并于2008年迅速推出了新一代的Exmor R背照式技术产品！

另外，依靠自有工厂的优势，索尼紧接着在2009年又提前豪威，实现了感光度为之前产品2倍的背照式产品之商业化！此番逆天进度，直接引起了乔布斯的注意。

2011年 iPhone4S 发布后，世人发现苹果开始引入了索尼，和豪威一同作为后置镜头传感器的供应商。而这苹果第一款定制的索尼传感器，便是鼎鼎大名的IMX145。

随着背照式产品量产的先发优势，以及当时风靡全球的苹果手机支持，索尼终于如愿以偿地在2011年重回全球图像传感器霸主之位！此时可谓形势一片大好，于是苹果一脚踢开豪威，在2012年发布的 iPhone5 之后置镜头传感器中全面拥抱索尼！

正所谓“一步先，步步先”，2012年索尼又推出了Exmor RS系列产品，从而成功商用了极具里程碑意义的堆栈式技术——就此一举实现了高画质、多功能、小尺寸等多种优越特性！

在索尼CIS业务的蓬勃发展之下，2014年苹果在 iPhone6 系列找中，就连前摄端的传感器都把豪威给踢掉了，从此索尼成为了苹果手机所有摄像头传感器的独家供应商！

得益于 iPhone6 系列的逆天销量，2014年索尼再接再厉，抢到了手机CIS领域的年度全球第一宝座——而这个一哥位置索尼一坐就是九年（今年过去后就是十连冠了）。

2015年，登上手机图像传感器巅峰的索尼，开发成功了业界首创的 Cu-Cu 连接（即“铜互连DBI”）技术，从而进一步提升了性能和生产效率，并缩小了CIS的尺寸。

2016年，在CIS业务持续成功的大背景之下，索尼正式拆分半导体业务。全新的索尼半导体解决方案公司，拥有3300个员工，并吸纳了索尼元器件解决方案负责半导体开发和设计的部门。

2017年，索尼开发成功了业界首款三层堆栈式手机CIS产品——即增加了DRAM层的IMX400，从而实现了之前相机端才有的超级慢动作摄影，并顺带大幅改善了快门的“果冻效应”。

2021年，索尼最新的双层晶体管技术正式宣布全球首发，这个能够大幅提高CIS感光能力和动态范围的先进技术，代表着索尼在智能手机小型化CIS的探索之路上，又迈出了一大步。

在最新的2022年全球手机CIS排名中，索尼不仅占据了高达54%的市场份额，还成为了全年唯一实现正增长的主要供应商。

而且这是其自2019年以来，首次突破50%市占率关卡！

也就是说，在手机CIS这个领域，索尼一家的份额比全世界所有竞争对手加起来的份额总和还多！大法的霸主地位，稳固程度可见一斑。