据爆料，苹果公司计划在2026年推出的iPhone 18 Pro系列中，首次搭载其自主研发的第二代5G基带芯片。这一举措标志着苹果在移动通信技术领域迈出了重要一步，将全面替代长期以来依赖的高通5G基带芯片。

苹果的自研5G基带芯片项目一直是业界关注的焦点。自苹果宣布启动该项目以来，公司投入了数十亿美元在全球范围内建立了多个测试和工程实验室，并斥资约10亿美元收购了英特尔的一个相关部门，以加速研发进程。经过多年的努力，苹果终于迎来了自研5G基带芯片的实质性成果。

据悉，苹果的首款自研5G基带芯片，代号为Sinope，将于明年率先应用于iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iPad设备上。然而，这款基带芯片在性能和功能上相对有限，仅支持四载波聚合，不支持5G毫米波技术，且下载速度上限约为4Gbps，略低于高通现有的5G基带芯片。尽管如此，这仍然是苹果在自研5G基带芯片领域迈出的重要一步。

相比之下，苹果的第二代5G基带芯片在性能和功能上实现了显著提升。据Mark Gurman透露，这款基带芯片将支持6Gbps的下载速度，并具备5G毫米波技术，能够更好地满足用户对高速数据传输和低延迟通信的需求。此外，第二代5G基带芯片还将进一步提升能效表现，优化电池续航，为用户提供更加出色的使用体验。

苹果选择将第二代5G基带芯片首发搭载于iPhone 18 Pro系列，这一举措无疑将进一步提升该系列产品的竞争力和市场影响力。随着5G技术的普及和应用场景的不断拓展，用户对智能手机在5G网络下的性能和体验要求越来越高。苹果通过自主研发5G基带芯片，能够更好地掌控产品的技术路线和性能表现，为用户提供更加定制化和优化的5G网络体验。

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