最近黑神话火出天际，连带台式机、笔记本、显卡都热销，其中电脑热销的都是高端机，可以说是大快朵颐，各个厂商应该都在心里感谢游戏科学。

但另一方面，手机市场可以说这波一口汤都没喝到，只能继续手里的二游，主打充值抽卡。比如评价君跟朋友说，9月10日iPhone 16系列发布了，对方则说，能玩黑神话了吗？评价君竟无言以对。

可以预见，当中国更多公司开始开发3A大作之后，手机可能依然没机会喝汤，而其中原因就是手机的散热能力实在是太差了。

我们看到，目前玩黑神话的游戏电脑，一般都是这样的，4个风扇算少的，7、8个的也挺正常。

笔记本则是这样的，风扇可能就两个，但热管基本上是铺满了。

而手机上，目前的散热风扇是这样的，指甲盖大小。但即使这么小的风扇，目前也只有红魔游戏手机配置了，其它手机没有。

此外，更多流行的是磁吸散热器，但主要是针对iPhone，因为其有磁吸功能，其它手机还是背夹为主。

而散热背夹确实也进化到非常华丽的样子，不过普及度有限，毕竟一款游戏不能说大家必须配背夹才能获得高画质吧，这是一件较为尴尬的事。

那么，手机散热的未来走势会是如何呢？

我们先看看苹果。据报道，苹果最新的iPhone将加大石墨片面积，提升散热，而到17代开始，据说会有散热VC，至于更强悍的散热方法还没看到。不过苹果提供了磁铁圈，就已经是最好的散热准备了。

而安卓方面，已经用到了10000mm²的散热VC，也没有更好的方法了。

华硕ROG给出的方法，是氮化硼加导热铜柱，导热铜柱正好位于SOC下方，然后通过背部风扇排出热量。但是，华硕设计这个依然不好，就是风扇带有夹子，还是很占用空间。磁吸，加上一定的卡口设计，也许是更好的方案。

实际上，手机似乎已无力再提供更激进的散热方案，毕竟手机肩负着保持轻薄、便携的重任。但这不等于整个市场没有方案，市场上的方案是越过手机，推出掌上游戏机，比如说ROG的新品掌上游戏机X。

这款掌机有7英寸显示屏，支持120Hz高刷，VRR，左右都有摇杆和按键。其重量680克，但似乎也不是什么缺点。

其支持三出风口设计，双风扇，这个结构与传统游戏本是一样的。

也就是说，游戏开发厂商可能根本没有精力，去为大多数没有风扇的手机平台去复现游戏，但PC厂商们却可以去设计自己的掌机，来吃上这波红利。手机吃不下的市场，掌机吃！

显然，对于手机厂商来说，往手机里加入一个小风扇都要经过激烈思想斗争，而掌机厂商轻松就加入了双风扇，这就是定位差异，思维差异。或者说，隔行如隔山。

手机散热上规矩太多，掌机散热上大开大合，按此发展，掌机的第二春可能又要到来了吧。而简单估计下，AMD、华硕、联想等都是直接受益者，未来估计高通等也有可能加入进来吧。