近日，2023年度飞象网手机评选结果正式揭晓，荣耀Magic V2获得“2023年度最佳创新技术手机”奖。

在这科技飞速发展的时代，手机市场百花齐放，创新与变革并行。2023年，各大品牌竞相角逐，从技术到设计，均展现了令人惊叹的突破。而随着国产手机厂商高端化布局的深入，折叠屏手机已成为高端手机争夺战焦点。在头部厂商中，荣耀对于折叠屏发展有着自己的独到见解，跳脱出传统折叠屏手机的框架，荣耀从消费者的需求出发思考产品设计，从设计理念、材料、器件、模组、散热、结构等所有方面重新考量，跨行业进行借鉴，寻找折叠品类价值。

荣耀Magic V2用重构思维研发，打破传统折叠屏手机功能迭代现状，完全颠覆传统折叠屏“二合一”的研发思路，以“一生二”为核心，把直板手机“一分为二”，并且凭借强大的技术实力和专利积累，以及对工艺的不断探索和强大的创新能力，让荣耀Magic V2系列在保留高端直板旗舰机身轻薄的同时，带来长续航、护眼屏幕、隐私安全等标杆级体验，附加最强折叠屏价值体验。

轻薄方面，荣耀Magic V2系列首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度仅为 9.9mm，让折叠屏第一次比直板机更薄。在追求机身轻薄的同时，荣耀Magic V2系列并没有牺牲续航，全系搭载了能量密度更进一步的荣耀青海湖电池，在极致轻薄的折叠旗舰机身空间内，搭载了平均厚度仅为2.72mm的电池，实现了高达5000mAh的大容量，真正解决消费者对于折叠手机续航的痛点。

屏幕层面，荣耀Magic V2系列也全新进化，内、外双屏均采用120Hz的LTPO自适应刷新率，在亮度、动态范围、色彩深度、色域等方面均达到旗舰级别。同时，内外屏均支持3840Hz高频PWM调光，首次将零风险调光护眼屏带到折叠屏手机上。

荣耀Magic V2系列还是全球首款搭载自研射频增强芯片的折叠旗舰，在天线设计升级的基础上，通过C1芯片进行系统级天线调谐和切换，让通信表现能根据用户场景动态调优，达到更好的通信体验。

这些创新技术的背后是荣耀体系化创新能力的持续深化。荣耀在全球拥有七大研发基地及100多个创新实验室，13000多名员工中超过60%为研发人员。同时，荣耀自行投资建设的荣耀智能制造产业园，成为智能手机行业经工信部认证的唯一一家智能制造示范工厂。有了强大的研发实力做后盾，荣耀具备领先产品的研发能力，可以不断超越消费者期待，带来持续创新的产品，能够跟全球最顶级的品牌竞争。荣耀Magic V2作为荣耀突破性创新的集大成者，为终端形态的变革打开想象之门，带来千帆竞渡的行业生机，智能手机新的创新周期将由此拉开帷幕。