苹果调整芯片制造计划

苹果公司决定将采用台积电2纳米工艺的时间推迟至2026年，主要原因是2纳米晶圆的成本过高。根据PhoneArena的报道，原计划用于2025年iPhone 17系列的A19和A19 Pro芯片将改为使用台积电第三代3纳米工艺（N3P）制造。这一调整意味着2纳米工艺将首次应用于2026年的iPhone 18系列，搭载A20和A20 Pro处理器。

成本因素影响决策

2纳米工艺的晶圆单价高达3万美元，这对苹果来说是一笔不小的开支。相比之下，继续使用3纳米工艺可以有效控制成本。尽管如此，2纳米工艺的优势仍然显著，它能提高晶体管密度15%，在相同功耗下提升性能15%，并在相同性能水平下降低24%至35%的功耗。此外，2纳米工艺采用了环绕栅极（GAA）晶体管技术，进一步提升了芯片的性能和能效。

市场策略考量

考虑到大多数iPhone用户并不关心具体使用的处理器型号，推迟一年采用2纳米工艺对用户体验影响有限。同时，预计到2026年，苹果仍将是首批使用2纳米工艺的智能手机制造商之一，继续保持技术领先地位。此外，苹果可能会在非Pro版的iPhone 18上继续使用3纳米工艺，以进一步降低成本。

（来源：PhoneArena，发布日期：2025年1月4日）

参考链接:

https://www.phonearena.com/news/apple-waiting-until-2026-to-use-2nm-node-for-the-iphone_id166313