自打进入1月份，各大手机厂商的动作就开始频繁了起来。在最近一段时间里，已有多家手机厂商发布了今年的新品，三星也都加快了脚步，在前几年发布了S系列最新机型。从最近的一番动作，不难看出，今年手机厂商旗舰机的发布动作都比往前快了许多；而要说道旗舰机，自然也少不了联发科天玑芯片了。就在1月11日，联发科技官方微博发布了一条微博：“1月20日，天玑系列新产品将与大家见面。全新的产品，卓越的技术，升级的体验。”正式公布了今年天玑新芯片的到来，根据猜测，这应该是天玑1200。
就在联发科技官网微博更新了之后，realme副总裁徐起以及小米副总裁卢伟冰就跟进转发。
从他们两位的微博文案都提到了搭载天玑1000 Plus芯片的手机：realme X7 Pro、红米K30。天玑1000 Plus作为一款旗舰处理器，它的表现很出色，用户反馈良好，搭载着天玑1000 Plus的realme X7 Pro、红米K30也取得了很不错的销量。特别是realme X7 Pro还支持了120Hz高刷新率屏幕以及65W智慧闪充，得到了广泛好评。而两位副总裁的转发更加确定这次会发布天玑1200芯片，并且realme、红米的新机也都将搭载使用。
那么天玑1200芯片的实力如何呢？虽说还未正式发布，不过网络上已经有相关的爆料了。根据爆料，天玑1200采用的是台积电6nm制程工艺，这款芯片没有采用5nm制程工艺的原因极有可能是从稳妥起见。相对于刚起步的5nm制程工艺，6nm制程工艺生产出来的芯片风险要小，对品质更容易把控，不容易出现功耗过高和降频的情况。
而在性能方面，6nm制程工艺相比前代7nm制程工艺也有很明显的提升。根据网上消息，天玑1200芯片相比前代有22%的CPU性能提升以及13%的GPU性能提升，安兔兔跑分成绩可达到62万分。从这成绩上而言，天玑1200芯片的实力已经超过了骁龙865，这也就表示，它也将能够支持高像素和高刷新率，使得智能手机搭载上更强的影像硬件以及屏幕，这就可以让手机厂商们在手机上使用更好的硬件，最终的产品就可以让用户们获得更佳的使用体验。
从目前的资料上看，天玑1200芯片已经很吸引人了，搭载着天玑1200芯片的手机也将为大家带来更好的使用体验，当然最全面的信息还是要等待1月20日的联发科技天玑新品发布会。另外从小米副总裁、realme副总裁的积极转发情况来看，首发天玑1200芯片的手机品牌也应该会在小米和realme之中产生。那么你觉得这两个品牌里，哪个首发天玑1200芯片的几率更大呢？
