近日，英特尔（Intel）的芯片代工业务遭遇了重大挫折。据路透社引用三位知情人士称，其最新的18A制造工艺未能通过芯片制造商博通（Broadcom）的严格测试，这一结果不仅给英特尔的晶圆代工业务（Intel Founry）带来了沉重打击，也进一步加剧了其扭亏为盈计划的难度。

通常，制造一个先进的芯片需要在工厂内进行超过1000个独立步骤，整个过程大约需要三个月的时间。生产成功与否取决于每个硅晶圆上工作的芯片数量。实现足够的良率是满足大芯片设计客户需求的关键。

据这些知情人士透露，博通在测试中将硅晶片通过英特尔最先进的18A制造工艺进行处理，但经过工程师和高管的深入评估后认为，该制造工艺目前尚不具备大规模生产的条件（通常是指每片晶圆上的缺陷数量或制造的芯片质量）。

这一结论直接影响了英特尔的代工业务前景，使得其原计划在明年开始的大规模生产计划蒙上了阴影。

英特尔发言人在一份声明中坚称：“英特尔18A工艺已经投入使用，运行良好且产量不错，我们仍计划在明年开始大规模生产。” 同时，英特尔还透露，整个行业对其18A工艺表现出浓厚的兴趣。然而，对于博通的具体测试结果和后续合作，英特尔保持了一贯的谨慎态度，并未对具体客户发表评论。

博通发言人则表示，公司正在评估英特尔代工厂提供的产品和服务，尚未得出最终结论。博通的部分芯片销售来自与谷歌母公司 Alphabet和Meta等公司的合作，这些合作涉及生产内部使用的人工智能处理器，可能包括与英特尔或台积电等制造商的协议。

今年，英特尔开始将内部晶圆厂与「英特尔产品」部门（即内部设计芯片部门）进行分拆，并以第三方无晶圆厂公司的标准来计算产品部门的利润率。即使英特尔芯片的技术水平相对落后，该业务依然拥有24%的营业利润率。

不过，当内部晶圆厂部门被剥离出来后，却呈现出了高达70亿美元的巨额亏损。

截至4月，英特尔已经从第三方预订了150亿美元的累计终身价值，而这些收入尚未显现。

随着这些客户规模的不断扩大，英特尔预计晶圆厂部门会在2027年实现收支平衡，最终在2030年达成30%的营业利润率目标，年收入超过150亿美元。

同时，英特尔的产品部门有望回归40%的营业利润率率，也就是公司在拥有工艺领先地位时的水平。基于合理的收入假设，这应当能让整个公司在2030年实现35%-40%的营业利润率。

前段时间，英特尔的投资者关系总监给出了一个模型——基于合理的行业增长前景，以及重新夺回英特尔已失去的部分市场份额，预计2030年的总收入将达到约1000亿美元。

如果外部晶圆厂收入为150亿美元，英特尔的产品仍将占其收入的绝大部分，即850亿美元。

值得一提的是，即便是在个人电脑市场疲软和工艺制程落后的情况下，英特尔的产品在去年也实现了477亿美元的收入。

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