芯片制造是一个链条非常长的庞大项目，包含晶圆制造、芯片设计、光刻、蚀刻、等离子注入、封装与测试等程序，需要使用光刻机、蚀刻机、光刻胶等大量高尖端设备和化学材料等，是全人类智慧的结晶，仅凭一个国家的力量很难造出高端芯片。

在芯片制造领域，台积电凭借着先进的芯片制造工艺和超高的良品率，垄断着全球芯片代工市场一半以上的市场份额，但可惜的是，台积电虽然是一家中国企业，但并不能为我所用，在老美的影响下，不断终止与华为等部分中企的芯片代工合作的同时，不断加大在美建厂投资的力度，成为老美打压我国半导体产业发展的一枚棋子。

近两年来，老美不断加大对我国半导体产业的打压力度，加强EDA软件等高尖端技术对华的出口，企图限制“中国芯”的发展，巩固自己的“科技霸权”。然而，随着中国5大芯片技术的曝光，老美的芯片封锁很快就会形同虚设，美国科学院院士达利文发文表示：“中国芯”的崛起大势所趋，美国即便是进一步加强对中国的技术封锁，也只是白费力气罢了。

国内芯片制造企业的水平虽然与台积电、三星、英特尔等企业存在着一定的差距，但芯片制造已经触摸到了摩尔定律的天花板，短期内很难再有大的突破，各国芯片制造企业不得不开始在成熟工艺上想办法，企图通过在成熟工艺芯片的身上加持先进的技术，得到性能更加强大的芯片。而在这方面，我国占据着巨大的优势，5大芯片技术，不但能够降低芯片的制造成本，还可以让芯片的性能更强大，功耗更低。

一、存算一体技术

当前芯片所使用的计算架构是冯诺依曼架构，这种架构的技术虽然很强大，但沿用了半个多世纪，内存的速度已经跟不上芯片的发展，数据处理速度缓慢，大部分时间存储于外部，无法充分调动芯片的性能。而中国科学家研发的存算一体技术，完美地解决了数据处理与存储的问题，提升了芯片的利用率。

二、硅光子技术

传统芯片的介质经过更新迭代，已从铝更换成铜，但是芯片之间的连接速度提升的并不是很明显，且功耗非常大，起热的现象很严重，严重影响到用户的使用体验。而硅光子芯片的连接速度不但得到了质的提升，功耗也得到了有效的控制，且应用场景更广泛。

据业内人士透露，截止至2025年，硅光子芯片的市场规模将会达到5000亿元。

三、碳纳米管材料

不久前，北大在国际顶级期刊“新进功能材料”发表了碳纳米管新材料的科研成果，表示碳纳米管芯片的性能至少是是传统硅基芯片一百倍，且原材料随处可见，可以从空气中提取二氧化碳。

目前，国内芯片制造企业已经开始尝试利用碳纳米管材料制造90nm芯片，虽然还处于实验阶段，但性能已经是硅基芯片的十倍。

四、封装技术SIP

现在芯片制程工艺已进入3nm时代，要想有更大的突破，短时间内是无法办到的，各大半导体企业开始利用更加先进的封装技术，制造性能更加强大的芯片。在芯片封装领域，我国处于绝对的领先水平，不但拥有8家全球前十的芯片封装企业，自主研发的SIP封装技术更是一骑绝尘。

五、异构集成技术

为了满足不同场景的需求，当前芯片被赋予了更多的使命，很多功能都被集中在一块指甲盖大小的硅片上，传统的单一架构难以满足芯片发展的需求，异构集成技术就应运而生了。当前，我国的异构集成技术处于世界领先水平，且制定了一些行业标准。

我国芯片制造产业虽然受EUV光刻机的短缺，短时间内很难造出传统意义上的高端芯片，但在新技术领域，我们处于绝对的领先地位，老美封锁我国半导体产业发展的计划注定要失败！

不少网友呼吁，我们要“以流氓的手段对付流氓，用无赖的方式对付无赖”，在新技术领域，对老美进行反制。你觉得我们有必要这么做吗？