4月11日，从清华大学获悉，针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160TOPS/W的通用智能计算，标志着在光电智能计算领域迈出了坚实的一步。这项研究成果目前已在最新一期的国际期刊《科学》上发表，展示了清华大学在芯片领域的领先地位。

随着科技的不断发展，芯片制造已经成为当今世界不可或缺的重要产业，也是我国重大关键支持发展行业，目前芯片行业已供不应求。近两年，芯片行业从原来的不温不火，变得炙手可热，连芯片相关专业的博士生，起薪都从20多万涨到了40多万。可见芯片行业是未来10年极具发展潜力的行业，还在为选专业而困惑的考生们，不妨考虑填报该行业所需的专业。

一、微电子科学与工程

微电子科学与工程是制造芯片的核心专业，主要研究微电子器件的设计、制造、测试和应用。就业领域也比较广，毕业后可以从事电子技术、产品研发、各种电子和光电子材料的研发、电子和光电子器件的设计制造、IC设计、技术开发等工作。

目前共有112所院校在本科批次招生，二十强院校均为985大学，位列榜单前三的依次为：北大、复旦和浙大。

二、材料科学与工程

材料科学与工程专业近年来非常火爆，主要研究材料成分、结构、加工工艺与其性能和应用的学科。该专业覆盖各行各业，大到航空航天、军事工业，小到日常用品、衣食住行；在芯片制造领域，材料科学与工程的毕业生通常负责研发新型芯片材料，以提高芯片的性能和可靠性。

材料科学与工程是今天介绍专业中开设院校最多的，共有230所院校在本科批次招生，双一流院校占比三成，清华、中科院、浙大位列排行榜前三。该专业虽然就业覆盖面广，但所需要人才都是高精尖，技术含量颇高，想要报考的考生也尽可能选择高层次院校。

三、集成电路设计与集成系统

芯片的学名就是集成电路，该专业是2012年专门为应对我国芯片领域被卡脖子而设置的，主要研究集成电路与嵌入式系统的结构、设计、开发、应用等相关的知识和技能。毕业生可以在集成电路设计公司、电子设计验证公司、通信设备制造公司、电子科技研究院等单位从事集成电路的设计、验证、制造和应用方面的工作。

目前共有83所院校在本科批次招生，其中半数都是理工类院校，院校层次都比较高，双一流院校共有21所。北航、华中科大和国防科大位列前三，杭州电子科技大学虽然是四非院校，但该专业毕业生就业情况非常好，也深受考生的追捧，录取难度位列17名，高于部分211大学。

芯片领域对人才的需求不断在变化，也需要不同专业的人才来协同完成，除上述专业外，电子科学与技术、机械工程、化学工程与工艺、电气工程及其自动化、计算机科学与技术、软件工程、半导体物理等专业也与该行业息息相关。

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