美国作为国际集成电路行业的引领者，技术底蕴深厚、产业链繁多、美国半导体企业申请的国际技术专利，已经成为了美国最深厚的技术护城河。造成这种一家独大局面的原因，一方面是美国注重技术，另一方面就是在发展技术的过程中，来自于中国的华人群体，给美国贡献了不少的半导体技术。
来自于华人科学家的看法尹志尧作为全球刻蚀机项目的领导者，他曾经在美国泛林科技和应用材料工作过，并且用自己的技术带队发展，将这两个企业带到了全球刻蚀机霸主的地位。
后来尹志尧在江上舟的影响下，从美国应用材料公司退休后，他放弃了在美国的所有荣誉、美国企业给的所有金钱名利回到了中国上海，创立了中微半导体，开始发展国产刻蚀机项目。
几年的时间，尹志尧将中微半导体的刻蚀机做到了国际前列的水平，并且产品的技术专利都是中微半导体团队从零开始发展的，不带有任何美国的技术。
后来有媒体平台就现在的中美科技战，采访尹志尧，问尹志尧对于现在中国被美国压制有何看法。
尹志尧发表看法说：在美国的集成电路历史上，华人起到了非常关键的作用。
早在他入职英特尔的时候，他本以为都是美国人在开发技术，结果在英特尔中心研发部的两大部门当中，一个研究课题的部门研发组组长、经理，以及绝大部分参与者，都是来自于中国的华人。另一个工艺集成部门，许多关键的技术人员也都是华人。
所以，华人群体对于美国集成电路产业的发展，做出了很大贡献。
来自于华人群体的技术目前最先进的晶圆代工技术，就是来自于台积电的3nm工艺。从前几年的5nm、4nm工艺开始，这种高精度的三极管结构被称为“FinFET”。
这个结构是当年由美籍华人科学家胡正明主导开发的技术结构，并且这个技术结构是他30年前开发出来的。就在胡正明开发出新的技术结构之后，台积电就以丰厚的待遇将他招入麾下，并且将他提拔为台积电第一位技术执行长。
胡正明手下有一个大家非常熟悉的人，梁孟松。胡正明跟梁孟松是师徒关系，梁孟松是他的学生。
当年台积电跟IBM的技术水平不相上下，台积电靠着胡正明和梁孟松二人，率先从150nm技术发展到130nm技术，直接甩开了IBM，让台积电成为了当时国际上技术水平最先进的晶圆厂。并且在后来的发展当中，梁孟松给台积电打下了深厚的技术底蕴。
在指导了台积电几年之后，胡正明辞职，回到了美国加州大学伯克利分校任教。
所以说，华人群体在美国半导体行业的发展中，乃至国际半导体行业的技术发展中，都有着极其重要的作用，贡献很大。
尹志尧在采访当中，也对中国未来的集成电路产业充满信心。
虽然中国大陆在早期的技术发展当中不太注重技术开发，流失了一大批拥有技术的高水平人才，但是现阶段中国大陆在集成电路产业上面投入很大，也非常重视这个产业的发展。
既然曾经的华人群体可以帮助美国坐上半导体行业的头把交椅，那么现在和以后的中国技术人员，必然会向曾经那样，将中国大陆的水平逐步提升上去，达到世界主流水平。
现阶段，中国大陆在中低端芯片上面已经做的很不错了。但是在高端芯片上面，还需要给大陆一些时间。
海外同行已经下探到3nm技术了，而中国大陆还停留在14nm以及保密非常严格，被称为“薛定谔7nm”的7nm工艺技术，这中间大概有5到10年的技术差距。
并且尹志尧也特别重要的解释了一下集成电路这个概念，既然是集成电路，那么就需要靠全世界的集成努力。没有任何一个国家，包括美国在内，可以靠自己的一国之力，把集成电路从头做到尾。
搞一个5nm的芯片，需要1000多个步骤，其中包含170多种不同的制造设备。一个晶圆硅片的大小只有指甲盖那么大，内部的设计构造极其复杂，涉及到的技术专利也是成千上万的。
所以在集成电路产业当中，发展的正轨路线是促进世界各国各企业之间的合作，而不是跟美国一样，去打压同行，打算垄断行业。
造成经济脱钩后，直接影响的就是各企业之间的分工合作，想要用一国之力去垄断整个产业链，现阶段肯定是要被反噬的。
