一、前言

早在8月份的时候，AMD就发布了9000系CPU，不过首发的型号只有4款，分别为：9950X、9900X、9700X和9600X，根据当时的评测来看，这四款新U相较对应的7000系CPU综合性能提升还是十分明显的，但在游戏方面，依然不是7800X3D的对手。

网上当时传言，由于7800X3D表现太强，9000系的X3D型号估计要到明年发布了。就连本人也觉得AMD这是在等Intel的新品呢，如果Intel的新U表现强劲，9000系X3D就会很快出来；如果Intel的新U表现拉胯，AMD很可能会继续用7800X3D顶上。不过很快，本人就被打脸了，就在上个月，Intel发布了全新的15代处理器，然后性能方面不出意外的拉了……然后没过几天，AMD直接推出了锐龙7 9800X3D。

额，事情似乎有些好玩！不过打脸就打脸吧，对于本人来说，只要有新玩具可以玩，其他的一切都是浮云。于是乎，就有了这篇AMD 锐龙7 9800X3D的首发评测兼PK Intel上一代的王者：i9 14900K。这里顺便说说为啥不选Intel的新旗舰Ultra 9 285K，这主要还是因为Ultra 9 285K的游戏性能基本比不过i9 14900K，所以为了节省工作量，就不放它了（其实还有另一个原因是Ultra 9 285K一上市居然被JS加价炒作了，最高时超过6000+了，我又没人送测，实在不想当大冤种啊）。

二、性能测试

R7 9800X3D的外观和其他7000系及9000系CPU没啥两样，规格和前作7800X3D相比，似乎也没有实质性变化。但实际上其内核还是有较大变化的，具体来说就是9800X3D的64MB 3D V-Cache从原来的CCD上层移至CCD下层，这样一来，就可以让9800X3D有更好的散热表现，从而实现更高的频率。另外，得益于散热方面的改善，9800X3D终于开放了超频功能，这一点对于喜欢追求极限性能的玩家吸引力还是蛮大的。

背面还是AM5接口，所以无论是老的X670（E）、B650或者是最新的X870（E），都是可以完美支持这颗U的，当然，想要追求性价比就选老主板，想要完美释放其潜能，还是选最新的X870（E）吧。

下面直接开始测试，测试平台配置如下。

测试平台主要硬件规格如下，由于是新U，所以建议大家把BIOS升级到最新。

内存方面，据说9800X3D可以不分频轻松上到6600MHz，但之前测试时用的是6000MHz的，这会再改用6600MHz也来不及了，关于更高频率内存的测试，还是等以后有空了再做吧。

和PK对手的规格对比，可以看出，i9 14900K的规格是全方位领先9800X3D的。

毕竟9800X3D主打的就是游戏，所以先上“臭打游戏的”最感兴趣的游戏测试吧。

从测试结果来看，9800X3D毫无悬念的完胜i9 14900K，毕竟7800X3D就能打赢i9 14900K了，9800X3D作为新一代9000系的X3D CPU，有这样的表现，属实在意料之内。

不过观察测试结果还是能发现一些规律：在3A类大型游戏中，9800X3D相较i9 14900K的领先幅度还算正常，尤其还有两款“众生平等”游戏（黑神话：悟空和赛博朋克2077），两者的表现甚至非常接近；但到了网络游戏中，9800X3D直接像打了鸡血一般，部分游戏的领先幅度甚至超过了100帧（英雄联盟和Dota 2），这幅度比显卡从4080升级到4090还夸张。

看来以后电竞玩家的标配CPU要变成9800X3D了。

AMD以往被一些玩家诟病低帧表现不行，但9800X3D这一次不给他们吐槽的机会，在一众游戏的低帧表现中，9800X3D依然吊打i9 14900K，个别游戏的领先幅度也超过了100帧。

虽然该U定位于游戏，不过顺便对比下理论性能吧。

CPU-Z基准测试。

由于两颗U的规格差距巨大，所以在理论测试中，9800X3D确实和i9 14900K不在一个段位。

7-ZIP压缩、解压缩基准测试的结果也基本差不多。

Cinebench R23基准测试，在此测试中，9800X3D相较i9 14900K，单核性能基本差不多，但多核性能受限于规格，差距较大。

Cinebench 2024基准测试，两者的单核性能完全持平，但9800X3D的多核性能大幅度落后。

AIDA64缓存及内存基准测试，在此测试中，9800X3D相较i9 14900K，读取和复制性能差距较大，但写入性能较为接近。

内存延迟也有一定差距。

在y-cruncher基准测试中，得益于AVX512指令集优势，9800X3D终于取得了领先。

图形理论性能测试，在3DMARK Fire Strike基准测试中，9800X3D的总分和图形分均取得了领先，但物理分由于规格差距太大，所以落后于i9 14900K。

在3DMARK Time Spy基准测试中，9800X3D的总分和图形分小幅度落后于对方，CPU分大幅度落后于对方。

从以上测试可以看出，9800X3D就是一款定位纯游戏的CPU，它的用途很专一，性能也很强悍，玩家如果想要搞生产力之类的项目，还是换线程数更多的CPU吧（9950X、9900X等）。

功耗方面，9800X3D和规格类似的9700X功耗比较接近，当然，其功耗比起i9 14900K低了一半都不止。

温度方面，不同的BIOS设置，9800X3D的温度表现是不一样的，按照本人这次测试的设置，9800X3D的烤机温度最高为85℃左右，而且这是双塔风冷压制的结果，而i9 14900K用360水冷都在95℃以上，考虑到两者采用的散热器不一样，所以这里就不上对比数据了。

三、其他测试配件介绍

下面顺便介绍下此次测试用到的部分配件，近期正值双十一期间，各类硬件也都有不同的优惠活动，有配机需求的玩家可以关注一下。

主板使用了技嘉 X870E AORUS MASTER，该主板做工豪华，16+2+2项的供电设计应付9950X也毫无压力；主板的功能也非常强大，各类扩展接口都非常丰富，非常适合高端玩家选用。

主板外包装正面一览。

主板外包装背面一览。

主板整体采用黑色为主的配色，8层PCB配合扎实厚重的散热马甲，豪华感十足。

主板采用了体积较为硕大的散热片，能够确保主板在满载时低温稳定运行。

主板采用实心8+8pin供电针脚，可承载的电流更大，能够满足CPU高负载时的供电需求。

主板标配了四条DDR5内存插槽，支持的最高频率高达8600MHz+（超频），配合技嘉的D5内存黑科技，能够进一步释放硬件潜能；主板支持的最大容量为256GB，能够满足各类玩家的存储需求。

主板的下半部分也采用了大面积散热片覆盖，同时散热片都采用了快易拆设计，拆装都很方便，不过个人觉得下部的散热片自重较大，采用快易拆设计的牢靠度有所不足，有可能在快递途中受外部震动而发生移位。

拿掉散热片可以看出，主板的扩展性还是很强的，配备了1个PCIe 5.0 ×16显卡插槽和2个PCIe 4.0 显卡插槽，还配备了3个PCIe 5.0×4 M.2插槽和1个PCIe 4.0×4 M.2插槽。

主板还配备了4个SATA6Gbps接口和1组USB 3.2前置接口。

主板的I/O接口也是非常丰富的，配备了高达10个USB接口（其中2个40Gbps的USB4 Type-C、4个USB 3.2 Gen 2 Type-A、4个USB 3.2 Gen 1和2个USB 2.0），配备了5千兆电竞网口和快易拆WiFi7 天线，还配备了COMS清除键和Q-FLASH PLUS键（可在无U状态更新BIOS）。

主板背面一览，扎实的做工配合纯黑PCB，看起来还是很养眼的。

内存使用了金士顿 FURY Beast超级野兽DDR5 6000 32G×2 RGB，该内存精选海力士A-DIE颗粒、做工扎实，颜值出众，性能和可玩性都非常不错。

内存外包装一览，透明塑封包装看起来还是比较简约直观的。

附件一览。

内存采用了白色散热片，散热片表面采用浮雕式机甲风设计，既能增强散热效果，也让其外观质感和颜值更耐看。

特写一张，可以看出浮雕式马甲确实让内存的立体感更加突出了。

再看看背面。

铭牌特写，该内存单条容量为32GB，频率为6000MHz，非常适合对大容量内存有需求的玩家。

内存也是支持RGB灯效的，其内部设置了12颗独立灯带，支持金士顿自家软件和板厂软件的控制，能够实现多种自定义玩法。

内存做工精湛，细节处理一丝不苟，很有大厂风范。

为了避免显卡出现瓶颈，选择了影驰 RTX 4080 SUPER HOF OC LAB Master-X参与本次测试，该显卡隶属于HOF系列，做工用料非常奢华，性能表现也非常出众，非常适合追求极致性能的高端玩家选用。

显卡外包装一袭白色，很有HOF系列的视觉冲击力。

背面是显卡的参数规格和黑科技介绍。

显卡的附件一览。

其中的铝合金支架好评。

显卡采用了HOF系列经典的纯白色设计，三把“静霜”风扇，不仅使外观看起来非常霸气，同时其散热效能和静音表现也非常不错。

显卡肩部设有名人堂标志性灯光组件，效果非常不错。

12VHPWR供电接口特写。

显卡的散热设计也是非常猛的，大面积铜板+大面积鳍片+8热管的强效散热配置，能够让显卡始终工作在低温安静的状态。

背板也是标配，高强度金属压铸背板的加入，既增强了显卡的整体强度，又提高了显卡的颜值，同时其尾部的开孔设计还能进一步增强散热效果。

显卡标配了3x DP 1.4a + 1x HDMI 2.1视频输出接口，同时经典的HYPER BOOST一键加速按键也终于回归了。

SSD选择了影驰 星曜 7000 Plus 1TB，在QLC当道的今天，该SSD依然采用了TLC颗粒，而售价向QLC盘看齐，同时其性能也非常出色，持续读取速度高达7000MB/s+，个人觉得还是非常不错的。

SSD的外包装一览，其正面二次元风格的星曜娘造型看起来还是很萌蠢的。

外包装背面一览。

附件一览。

SSD本体正面一览，其外表采用金属复合散热贴，能够紧贴主控芯片和Nand颗粒，达到快速散热的效果。

SSD采用了M.2接口。

拆解一下，可以看出SSD采用了群联 PS5027-E27主控，该主控采用了12nm制程工艺，支持四通道无缓存方案，支持第四代LDPC纠错引擎，具有性能强、功耗低等特点。

SSD由2颗512GB的TLC Nand颗粒组成1024GB的容量。

背面一览。

尽管9800X3D加入了3D缓存，但其规格和9700X基本差不多，根据9700X的发热表现来看，9800X3D的发热量也大不了哪去，一款中端风冷即可搞定，所以这里选择了九州风神 冰立方 AK620数显版PRO，该散热器采用双塔六热管设计，支持260W解热功耗，同时相较老版升级为智能三数显模式，更进一步提升了实用性和创意度，属于近期可玩性比较高的风冷散热器之一。

散热器的外包装还是九州经典的风格。

外包装背面一览。

附件一览。

散热器为双塔12cm规格，外观采用全黑化处理，看上去较为冷酷大气。

散热器升级了智能三数显顶盖，显示的信息更为丰富，其上下两侧还支持光环式ARGB灯效，视觉效果非常不错。

顶盖和散热器本体之间采用磁吸式设计，两者之间采用触点进行数据交互。

散热器采用双塔设计，鳍片之间采用扣fin+折fin工艺固定，保障了牢靠度和美观性。

散热器的鳍片外侧采用了矩阵式鳍片组设计，兼顾了散热效果和视觉效果。

散热器采用6根抗重力热管，配合大面积精雕纯铜底座，能够快速吸收热量，保障散热效果。

散热器标配了2把FT12 SE风扇，该风扇采用真·FDB设计，能够根据系统负载动态调整转速，在静音和散热效能之间达到平衡。

风扇背面一览。

散热器的智能三数显效果展示。

电源选择了九州风神 黄金统治者 PQ1000G，该电源支持最新的ATX3.1规范，标配了高品质压纹模组线，提供了10年换新质保，同时近期售价仅为578元，在同类产品中性价比非常高。

电源外包装正面一览。

电源外包装背面一览。

附件一览。

电源标配了足量的高品质压纹线模组线，玩家拿来直接就能用，无需再去定制第三方模组线。

电源外观一览，可以看出，其机身体型比较紧凑，具有不错的兼容性，该电源采用了主动式PFC+半桥SRC LLC+ DC to DC架构，能够为主机提供高效稳定的供电。

电源侧面的造型还是比较简约的。

模组接口一览。

铭牌表一览，电源通过了80PLUS金牌认证，12V输出功率高达996W，占比接近100%。

电源采用了较为独特的方格形散热孔，并配备了一个独立的AC开关。

四、总结

AMD 锐龙7 9800X3D是一款特点和定位非常明确的CPU——即专攻游戏，从对比实测可以看出，它的游戏性能确实是目前最强的，即便是规格高了2倍多的14900K也被摁在地上吊打，在大多数游戏中，9800X3D都大幅度领先于14900K，甚至在部分网游中的领先幅度超过了100帧，这个幅度比升级一档显卡还要夸张，可以说目前在游戏领域属于无敌地位。

在常规的理论性能方面，9800X3D和它的同门师兄弟9700X的表现基本一致，这样的性能表现，满足日常级的办公及生产力应用还是没啥问题的，当然，如果你是重度生产力用户，请果断选择9950X乃至线程撕裂者吧。

AMD 锐龙7 9800X3D的出现，确实具有划时代的意义，尤其它的游戏性能表现，无愧于新一代的游戏之王称号。

剩下的，就看它的价格了！

以上就分享到这里了，希望对大家配机有所帮助，谢谢欣赏！