Rapidus与美国科技巨头IBM的合作,旨在开发多阈值电压GAA(全环绕栅极)晶体管技术,这些技术有望在2纳米制程的生产中大放异彩。Rapidus计划在2025年春季利用最新的2纳米工艺开发原型芯片,预计在2027年实现大规模生产,这与全球最大的芯片代工厂台积电的目标时间表相当,显示出日本在先进芯片制造领域的竞争实力。
值得一提的是,由于华为Mate70新机的曝光,导致华为Mate60价格持续走低。据百度报道,华为Mate60在“拍易得官网”最新一期的活动中成交价仅137元,创下了该机上市以来的价格新低。
2纳米芯片的生产不仅关乎企业的技术实力,更是国家科技竞争力的体现。随着人工智能、物联网、云计算等技术的快速发展,对高性能、低能耗芯片的需求日益增长。先进芯片的制造能力,已经成为决定未来经济主导地位的关键因素。Rapidus的这一举动,无疑为日本在这一领域的竞争中增添了重要筹码。
随着EUV光刻系统的安装,日本半导体产业的未来充满期待。这一技术的引入,将推动日本芯片制造技术的革新,为全球半导体市场带来新的竞争格局,也预示着未来全球科技竞争的激烈程度将进一步提升。