2020年，全球疫情爆发导致电子产品需求量激增。同时，不少半导体工厂受到疫情以及自然灾害影响被迫中断运转。这让原本就短缺的芯片，供应变得雪上加霜。目前来看，芯片危机已经波及到包括汽车、电视、手机、电脑在内的160多个行业。

在此背景下，台积电获得了前所未有的关注。台积电在芯片代工市场独孤求败，无论是普通芯片还是复杂芯片，都能大量生产。全球数十亿电子设备中，都有台积电芯片的身影。

根据半导体研究公司TrendForce公布的数据，今年第一季度台积电收入占到了全球芯片代工行业总收入的56%。凯投宏观数据则显示，全球92%的高端芯片都由台积电制造。

在笔者看来，台积电之所以能常年稳居第一，原因主要有三点：

第一是客户优质，苹果、高通、AMD都与台积电保持着不错的合作关系。第二是量产能力强，台积电储备了数量众多的EUV光刻机，高端芯片产能远高于竞争对手。第三是重视研发，台积电未来三年将投入1000亿美元，占到整个行业投资的四分之一。

而且，台积电还在不断扩大自己的优势。最近，台积电接连传出三个好消息。

首先是台积电试产4nm，不出意外，台积电4nm芯片量产时间将会早于预期，这可以帮助台积电获得更多高端客户青睐，进一步拉开与三星、因特尔的技术差距。

其次是台积电南京工厂扩建，虽然台媒报道，这个项目遭到美方阻碍，但从台积电项目推进情况来看，南京28nm工艺工厂提升产能是板上钉钉的事情。这一决定能让台积电在汽车芯片领域、物联网硬件芯片领获得更强的竞争力。

最后是在日本建芯片工厂，据悉，台积电将于日本三菱、索尼、丰田等厂商合作，共投资145亿美元建设芯片生产基地。新工厂若是成功建立，那么台积电将借此与索尼、丰田、三菱建立更为密切的联系。

其实，仔细观察可以发现，台积电的三条新消息恰好与台积电技术优势、产能优势和客户优势相对应。由此可以看出，台积电海外积极建厂目的并不只是解决芯片危机，真正野心是称霸半导体行业。

事实上，台积电的确有实现该野心的能力，毕竟芯片产业很难在短期内形成了一个更加多元的半导体供应体系，其他厂商想要反超台积电，可能性非常低。另外，芯片行业有着非常高的技术壁垒，且当前资本越来越向头部厂商靠拢。

这意味着，芯片制造商技术一旦落后，未来就很难跟上头部厂商脚步。而台积电目前无论是技术、客户还是产能都大幅领先对手，受市场变化影响，台积电优势只会越来越明显。

不过，当前很多国家为避免过度依赖台积电都建设自己的芯片生产线。考虑到摩尔定律即将达到极限，未来新工艺突破速度会变得越来越慢，可以预见，台积电的技术优势将逐渐被削弱。

虽然短期来看，台积电在晶圆代工市场的地位并不会改变，但笔者认为，台积电称霸半导体代工产业的野心同样不会实现。

未来，成熟工艺芯片市场需求会大幅提升，台积电最大的技术优势将无法发挥。而其他代工厂则可以趁此机会快速扩充产能，进一步追赶台积电。像是中芯国际，已经斥资650多亿，在成熟工艺芯片方面率先进行技术布局。

那么，你认为台积电最终能得偿所愿吗？