早之前我就说过，特朗普比拜登对华态度会更加激进，只不过会体现在经济上。

特朗普上任72小时不到，台积电就连续发出了两次“停止供应”的通知，这意味着中美“科技博弈”进入了最后阶段。

当然，不管特朗普再怎么使出手段，都是无济于事。

因为2019年的特朗普在芯片半导体上，无法遏制我们的发展，就已经奠定了一个事实：属于美国只手遮天的时代已经一去不复返。

就在日前，台积电突然宣布停止向中国大陆客户提供7nm以及以下更先进的AI芯片，再加上之前台积电对华为的制裁，意味着台积电在高端芯片上，彻底把我们“拉黑”了。

所以，文章开头我才会说：中美之间的“科技博弈”来到了关键时刻。一旦我们突破了难关，自此之后就是无限的光明，中国必定登顶世界第一的芯片制造大国！

首先，我们要搞清楚，所谓的芯片就是集成电路，是当下先进电子产品里面最为核心的一个零部件。

常用到高端芯片就是手机、电脑、手表，一台手机的反应速度快与慢，与搭载的芯片有很大关系。但全世界90%的领域，只需28nm工艺制程的芯片就能满足。

也就是说，28nm和7nm就是衡量成熟和先进制程芯片的分界点。

当下我国自主研发的DUV光刻机就能够造出28nm的芯片，完全可以满足各种大型设备、航空航天、军工、高铁等领域。

而台积电“卡脖子”的7nm及以下的高端芯片，或许对手机、手表、电脑等先进电子设备行业造成一定的影响。

但这段“黑暗时期”并不会太久，甚至可以说是即将迎来光明。

华为造出7nm芯片就是很好的证明。

这里需要提及一下光刻机，分为DUV光刻机和EUV光刻机。

目前世界上最先进的4nm芯片，只能通过EUV光刻机去生产。

而我们突破的DUV光刻机，采用的是多重曝光技术，理论上是生产出7nm芯片，但良品率可能没有那么高。

而华为的7nm芯片，大概了就是DUV光刻机通过多重曝光生产出来的，只不过投入成本高一点，但能够满足市场需求。如果华为还要再往前一步突破，那就是要突破EUV光刻机技术了。

所以，这也是为何台积电写明：“停止向我们供应7nm及以下的高端芯片”。

因为他们知道我们在7nm、14nm工艺制程的芯片可以实现量产。

其次，美国要求台积电停止向我们暂停供应高端芯片，其实就是害怕我们在人工智能方面追赶他们。

因为在人工智能方面需要用到大量的高端芯片，芯片性能越好，算力越高，那AI迭代的速度就越快。

但问题是，不管是台积电还是美国其他厂商都很清楚，美国此举无疑是“搬起石头砸自己的脚”。

因为他们很清楚中国人一定可以突破难关，他们并不希望眼睁睁看着中国从客户变成竞争对手。

这一点荷兰的阿斯麦就非常明白。

所以阿斯麦高管曾经多次警告美国：对中国发起制裁并不是理智的行为，只会加速中国在芯片半导体的研发！

事实上，更让阿斯麦害怕的，是中国在半导体发展的速度超出了他们的预期。

就在2024上半年，中国芯片出口高达5427亿元，2024年全年预计超过1万亿。

也就是说，不出5年，中国或许会成为全球最大的芯片出口国！

因此，荷兰阿斯麦自然是坐立不安，一旦中国从全球最大的芯片进口国变成全球最大的出口国，那他们将会彻底丧失中国这位“金主”。

最后，台积电这一次所谓的“高端制裁”，只不过是美国“最后一击”罢了。

毕竟美国在7nm以上的工艺制程芯片拦不住我们，基本上可以宣告这场“科技博弈”的结局了，只不过美国仍然不甘心而已。

要知道当今中国，可是人类史上唯一一个能够独立生产制造出中高端芯片的国家。

我们本来想跟大家一起做生意，那美国非要逼迫我们独立自主，非要逼迫我们往山顶走，那我们只能恭敬不如从命了。

正如当年教员所说的：封锁吧，让他们再封锁个十年八年，我们就什么都有了！