苹果新一代M5芯片已经开始量产，采台积电3纳米制程，上个月开始封装。

由中国台湾日月光、中国长电科技、美国Amkor负责封装。

目前日月光已率先接入量产。

消息人士透露，目前这批生产的型号是针对入门级配置的M5芯片，而非更高阶的M5 Pro、M5 Max 和M5 Ultra。

上述三大封装公司目前正在投资扩建设施，以支持高阶型号量产工作。

苹果为提升人工智能性能，为其引入了新的工艺技术。

M5将会是苹果首款完全面向AI市场的Apple Silicon。

苹果从去年开始，就一直加强AI领域投入。

苹果M5逻辑芯片仍采用台积电3纳米工艺（N3P）制程，但采用了台积电SoIC-MH 技术。

相比上一代M4芯片所采用的工艺，能效提升5～10%，性能提升约5%。

分析师郭明錤认为，首款搭载M5芯片的装置将是新款iPad Pro，该产品将于下半年进入量产。

按照苹果的升级周期，预计各大产品线将按逐渐更新到M5系列芯片。