在晶圆代工领域，台积电扮演龙头角色，无论是产能还是工艺，台积电对比竞争对手都有不小的领先优势。

按照台积电计划，3nm工艺芯片将会在明年下半年进行投产，而2nm工艺产线则会在2023年投入使用。

事实上，建立先进工艺芯片工厂，对芯片制造商而言，有着相当大的困难。先进工艺研发需要耗费大量时间与金钱，而先进芯片生产、扩产则需要大量尖端设备提供支持。

但这对台积电而言，无论是资金还是设备都不是2nm技术的拦路虎。台积电建立2nm芯片工厂的开销仅为200亿美元（折合人民币1290亿），而台积电今年资本支出费用则是1000亿美元，丝毫构不成资金压力。

至于EUV光刻机，虽然荷兰ASML每年产量有限，但要知道，台积电包揽了全球一半以上的EUV光刻机。建立2nm芯片产线，台积电的EUV光刻机数量也足够。

目前来看，真正阻碍台积电建立2nm工厂，生产芯片的拦路虎其实是水资源。据悉，台积电的2nm芯片建厂申请，近日遭到了新竹环保局的拒绝，理由是的日均耗水量太大。

值得一提的是，这并不是台积电第一次因为耗水太大而遭到当地部门拒绝。水对台积电而言，主要作用是冲洗芯片，并且为了防止杂质污染芯片，台积电必须要使用纯水反复冲洗。

根据台积电给出的数据显示，生产8英寸晶圆每小时耗水250立方米，而生产12英寸晶圆，每小时耗水量则是在500立方米。台积电每年晶圆产量大概在3000万片，耗水量也就在160亿吨到170亿吨之间。考虑到台湾地区四面环海，河流较少，水资源本身就不算丰富，因此环保部门拒绝台积电建厂也合情合理。

毕竟，2020年台湾不少地区都出现过旱情停水的情况。而对于台积电来讲，要解决耗水问题，只有两条路可以走：

一是台积电对海水提纯，专门用于芯片生产。但这样必然会导致芯片生产成本大幅上涨，为维持利润，芯片价格也必须提升，而这将严重伤害到客户。

二是分散产能，在水资源丰富的国家和地区，建立新芯片生产工厂。从结果来看，台积电选择的是第二个方案。据报道，除了美国工厂外，台积电还计划在德国、日本，建立先进芯片工厂。

事实上，海外建厂是台积电必行之路，毕竟台积电产能只会越来越大，本土水资源总有一天无法支持台积电的消耗。