作为长期混迹在 数码圈的人，这些年咱也算是一路见证了个人电脑产业的兴替发展。

该说不说，在核心硬件性能指标上甭管牙膏挤多挤少，它确实是实打实随着时间不断在提升。

当然，比性能提升更迅猛的还有如今愈发放飞自我的功耗与发热……

这年头，电脑整机几乎快成为继空调之后的第二耗电大户！

冬季电暖炉地位正不断降低，与之相反的是高配电脑含金量正直线飙升。

以前 A、I 两家祖传的盒装 CPU 附赠原装散热器，现在中高端型号是直接没有的。

哥们儿时代变了，如今随便掏出一颗高端定位 U 那就是动辄二三百瓦 TDP，已经不是你一个小小下压式风冷可以搞定了……

你说当下硬件厂商这么一通开卷，什么发热量他们心里没点哔数吗？

我们知道，决定硬件核心发热量最主要因素包括两个方面：其一是性能和 TDP（热设计功耗）、其二是制程工艺与芯片内部设计。

在同代制程、架构情况下，通常性能与 TDP 相绑定，也就是说性能越强功耗越高，发热越大。

而制程工艺与芯片设计又反过来影响功耗发热，制程工艺越先进、芯片设计越优秀，在发挥出同等性能的情况下，其消耗电力越小，功耗与发热也就越低。

明眼人一看便明白，厂商只管瞄准了劲儿使，专注提升芯片制程工艺与设计水平不就能完美解决功耗发热问题了嘛！

这道理咱都懂，但受摩尔定律限制如今芯片制程工艺提升难度可谓如脚捆 20 公斤棒槌爬百米高楼，越往上那是真越爬不动啊。

于是厂商们只好另辟蹊径干脆摆烂，CPU 方面 A、I 两家直接将散热压力甩给散热器设计厂，什么高端 240、360 水冷，玩家需要掏多少钱跟这两家都再没任何关系。

GPU 显卡方面更是无脑堆起散热模组，一块 3.5 槽位 RTX 4090 直接改写成主板插显卡上历史。

这不，下个月即将面世的新一代游戏卡皇 NVIDIA RTX 5090 据说有望解锁史无前例的 600W 功耗成就。

就问你顶不顶得住吧！

其实吧，除了散热规模，芯片核心与散热器底座之间的导热介质也是影响散热效率的关键，只是目前很少有厂商在这方面做文章。

毕竟最广泛采用的硅脂导热介质，大家都那样，彼此拉不开特别明显差距。

主流品牌 CUP、GPU 硅脂其导热系数大多集中在 4~8W/(m·K)，而一些中高端品牌例如热门利民 TF8 硅脂导热系数也就 13.8W/(m·K)。

作用在最终效果上那可能仅有二三度的差距，显然没到让厂商内卷折腾的程度。

至于导热系数可高达 60~80W/(m·K) 的液态金属导热介质，这玩意儿因导电性、流动性和不可控性，终究还是太过小众。

不过就在不久前，硬件老厂鑫谷带来了一款名叫 GPE-01 的超导热石墨烯材质导热垫片，新活儿无疑。

简单来说，其采用了区别于传统硅脂的石墨烯导热复合材料，利用了石墨烯的纵向高导热性特点，号称可做到导热系数高达 130W/(m·K)。

好家伙，光看数据这导热系数近 20 倍于普通硅脂，妥妥降维打击了属于是。

当然，导热系数并不等同于散热效率，高导热率只是能起到将 CPU 表面热量更快速均匀传递到散热器底座的效果，具体结果还得综合来看。

我们不妨参考鑫谷官方给出的数据，在相同散热器状态情况下压制同款 320W 功耗满血释放的 i9 14900K；

对比市面高性能硅脂，采用 GPE-01 超导热石墨烯垫片的一方温度低了 2℃ 左右，这……

尽管这玩意儿导热系数如此离谱，但如果搭配稍一般的散热器碰到 300+W 功耗 CPU，那该撞墙还是得撞温度墙。

也从侧面说明如今旗舰 CPU 是真的热！

不过超导热石墨烯垫片的出现也算是为导热材质市场带来了些新鲜的创新。

毕竟它没有常规硅脂的涂抹和清理难题，直接放上去压上散热器拧紧螺丝即可，关键还可以重复多次反复使用，同时寿命及其之长！

另外，由于目前超导热石墨烯导热垫片刚刚出现，在 DIY 市场还没有到普及受欢迎的阶段，因此价格对比普通硅脂还是略显夸张。

例如鑫谷 GPE-01 这小小的一片就高达 99 元。

随着后续越来越多消费者认可，超导热石墨烯导热材质竞争加剧产线铺开，届时成本有望大幅降低。

降到三四十元一片，或许能成为咱们普通 DIY 玩家折腾的新选择吧……