不黑不吹，到了5nm工艺之后，芯片工艺的进步非常困难，动不动要投入几百亿美元才前进那么1nm，但是花了这么多钱，给芯片带来的提升，却真的不多。

不信大家看看苹果的A17Pro，较A16又提升了多少？M3较M2又提升了多少？

所以高通骁龙8Gen3，依然采用4nm工艺，不用最新的3nm，联发科的天玑9300，也用4nm工艺，不用3nm，因为3nm性价比太低。

不过，工艺没进步，性能又要提升，怎么办才好？高通骁龙8Gen3用1+5+2的三簇架构，使用了6颗大核，只有2颗是小核，这样来提升性能。

所以虽然高通骁龙8Gen3采用4nm工艺，但实际性能却很强，甚至能够与苹果3nm的A17Pro媲美了，大核多嘛，性能自然就强。

而联发科的天玑9300更激进，采用了全大核设计，1个3.25GHzCortex-X4超大核＋3个2.85GHzCortex-X4超大核＋4个主频2.0GHzCortex-A720大核。，没有小核，这或许也是全球首款全大核的手机Soc了。

而采用全大核设计之后，效果也是显著的，单核性能提高了15%，多核性能提高了40%。

支持最高330参数的AI大模型在端侧运行，安兔兔综合跑分突破220万分，比高通骁龙8Gen3还要强。

不过，对于全大核设计，很多人担忧其功耗，发热能不能控制得住，而联发科对此很信心，表示Cortex-X4的性能较上代提升15%，功耗减少40%。

而Cortex-A720同样的功耗下性能比上代的Cortex-A715更强，架构优化了内存读取，带来了大幅功耗降低，能效提升了20%。

而联发科的8个CPU大核，采用的是乱序执行（out-of-orderexecution）的内核，凭借强大的性能，可以在更短时间内高效的完成多个并行任务，从而降低整体的功耗。

那么具体会不会是这样，可能得上机实测才知道了，一直以来大家都说联发科芯片是一核有难，7核围观，跑分没输过，体验没赢过，就看这次跑分赢了，体验能不能赢了。

但从纸面数据来看，拳打苹果，脚踢高通，联发科是真的做到了。