美一直都想要台积电先进的芯片制造技术，还主动邀请台积电赴美建厂，却被台积电拒绝了。芯片规则修改后，台积电宣布在美投资120亿美元，建设5nm芯片生产线，计划到2024年投产。在美举行的迁机仪式上，台积电刘德音正式宣布，5nm芯片工厂建成后，将直接用于生产制造4nm制程的芯片，并新建3nm芯片生产线，计划2026年投产。

但让美没有料到的是，刘德音在3nm芯片量产仪式上宣布，扩大3nm芯片的产能，并将台积电18工厂作为3nm/5nm芯片重要生产基地，投资规模超600亿美元。台积电将持续投资台湾省，2nm\1nm芯片工厂都建在台湾，其中，2nm芯片工厂将有六期工程，预计2025年正式量产2nm芯片。另外，台积电再次扩大在日建厂规模，计划在日建设第二座晶圆工厂，而第一座晶圆工厂投资超70亿美元。关键是，台积电重启南京工厂扩产工作，并计划在欧洲等地区建设工厂。要知道，美多次修改芯片规则，要求更多芯片在本土生产制造，目的就是想让台积电将更多芯片产能放在美。但台积电搞出建厂大动作，加速在全球建厂，对此就有外媒表示台积电开始破圈了，全球建厂已经打破了台积电之前的规矩。首先，台积电没有给美最先进的技术。台积电在美建厂并非想给美最先进的芯片制造技术，因为在美建设5nm、3nm芯片生产，目前是很先进的技术。

但美到2024年才能够量产4nm芯片，2026年才能够量产3nm芯片，届时，台积电都能够量产2nm芯片了。另外，台积电在美建厂，4nm芯片的月产能仅为2万片，刘德音还宣布将台积电18nm工厂作为3nm/5nm工艺的重要生产基地。这意味着台积电在美建厂就是为了美芯订单而已，并非想带去最先进的芯片制造技术。其次，台积电有更多的想法。台积电扩大台湾省芯片产能，计划在日本建设第二座晶圆，还加速在全球其它地区建设新工厂，这意味着台积电不想把更多芯片产能放在美。其实，刘德音早就表示任何人都不可能控制台积电，台积电是全球化工厂，其在全球建厂直接证明了这一点。在全球范围内建厂，不仅能够让台积电实现订单多元化，降低对美芯订单的依赖，降低自身风险，还能加速技术进步。

很多国家和地区都欲在芯片方面去美化，像国内厂商加速自研自产芯片，进口芯片数量一年就减少超970亿颗。欧盟已经宣布投资430亿欧元到芯片领域，计划2030年自主量产2nm芯片，还实现全球20%的芯片在欧生产制造。台积电自然也在朝着这个方向走，毕竟，其已经3年不能自由出货了。最后，台积电想实现更多出货。因为美芯订单量减少，导致台积电突然出现了产能过剩，台积电魏哲家都透露，台积电2023年将会出现代工订单下滑和产能过剩的情况。在这样的情况下，台积电自然会想办法争取自由出货。毕竟，失去华为订单后，台积电先进工艺的首批产能导致仅有苹果一家客户，所以在3nm芯片方面，台积电出现了订单不足和产能利用率不达预期的情况。也正是因为如此，外媒才说台积电开始破圈了。