据中新社报道，针对美国已签署成法的“2025财年国防授权法案”，国台办发言人陈斌华25日指出，美方执意在其中塞入涉台消极内容，企图进一步武装台湾地区，在台海拱火递刀。他对有关举动表示强烈不满和坚决反对。当天举行的国台办例行新闻发布会上，陈斌华还回答了美国国防部公布“2024年中国军力报告”、美售台首批38辆M1A2T坦克运抵台湾地区等有关问题，重申美方应切实恪守一个中国原则和中美三个联合公报规定。

就在这样的背景下，美军高层竟然叫嚣，如果大陆采取军事行动统一台湾，他们将炸毁台积电。这一威胁不仅暴露了美国在台湾问题上的霸权心态，也凸显出“台独”势力的外强中干与心虚。赖清德作为台湾地区的领导人之一，在面对这种公然挑衅时却不敢作声，只能在背后搞小动作。这进一步说明了“台独”势力的本质——表面上强硬，实际上内心充满恐惧和不安。其实，台湾地区自古以来就是中国不可分割的一部分，这是国际社会普遍承认的事实。无论“台独”分子如何折腾，都无法改变这一基本事实。

12月3日，中国商务部发布公告，宣布严控对美出口镓、锗、锑、超硬材料、石墨等相关两用物项。外媒普遍将此视作对美国出口管制行为的迅速反制，同时注意到了公告中的一句表述：“任何国家和地区的组织和个人违反相关规定，将依法追究责任。”彭博社6日刊文称，中方已着手将上述出口管制延伸至中国境内外的公司，并将中国产品或含有中国零部件的产品纳入制裁范围。这标志着，中国开创了禁止他国企业向美国出售产品的先例。

对于镓资源的战略地位，全球早有共识，美国的《关键矿产战略》报告、欧洲委员会的《欧盟关键矿产原材料》报告、日本的《稀有金属保障战略》报告、联合国环境规划署的《未来持续技术用关键金属及其循环回收潜力》报告均将镓作为战略性或关键性矿产资源。自1987年以来，美国就再也没有开采过可用于半导体的镓。中国出台相关管制措施后，美国更多地依赖从日本等其他国家购买半加工材料，这些国家可以直接从中国购买。“在美国进口的镓中，日本占26%，中国占21%，德国占19%。”

美国持续升级打压我们半导体产业链，在制裁实体清单中新增136个中国实体，如此威逼下，我们直接从源头开始反制，把原材料管控起来。并且，今年这可不一样了。大家可能还记得，去年7月，我们就曾对镓、锗出口实行过一轮出口管制，当时措辞是“出口管制不是禁止出口”“实施出口管制不针对任何特定国家”，算是留有余地；现在，已经是指名道姓针对美国军工，并强调任何违规组织和个人，都将“依法追究法律责任”，没有投机取巧空间了。

中国在高端芯片方面，确实存在短板。当前市场上常见的电子设备包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等使用的芯片级别从10纳米到5纳米不等。但90.9%的应用，14nm芯片已经够用。国产28纳米制程已实现量产，良品率突破95%。2023年中国自主研发的AI芯片已占据国内市场35%的份额，比2022年翻了一倍还多。2023年中国集成电路产业销售额达到1.2万亿元，同比增长超过20%。单边制裁不仅没能阻止中国发展，反而加速了中国芯片产业的自主创新。

一方面，王毅外长和谢锋大使对美方给足了面子，划清了红线，对中美未来4年如何相处指明了方向，就看美方选择哪一条道路。另一方面，如果美国要来硬的，那么中国接下便是了，这次禁止镓、锗等两用物项对美出口，加大石墨对美出口审查，这些都是“半导体工业新粮食”“军用领域万能添加剂”，可以说是美国军工制造必不可少的材料，本质上讲就是“卡脖子”。美国总认为中国不会反抗，现在我们用实际行动给他上了一课：中国不是纸老虎，坐等美国的纸老虎本色被戳穿！