导读：5月30日据快科技消息，近日华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。

图：华为公司常务董事张平安

张平安表示：“我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”

这也就意味着，对于国内晶圆制造厂商来说，未来一段时间内想要大规模量产7nm以下工艺节点的逻辑芯片依然是困难的。

芯片大师曾报道SIA：2032年全球半导体制造格局剧变，美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）发布了题为《在不确定的时代加强全球半导体供应链》的报告，在现有地区及厂商项目布局情况下预测了10年后的格局变化。

来源：SIA

同时，＜10nm的先进半导体将占据全球2%份额。形成鲜明对比的是，由于先进制程产能的外扩，美国、欧洲和日本的＜10nm逻辑制程占比将明显上升。目前看到起主要作用的是台积电、英特尔在美国和欧洲的先进制程扩张策略。此外，日本借助台积电及Rapidas也许能争得一席之地。

其中，美国将以28%的份额一跃成为仅次于中国台湾的先进工艺产地。而中国台湾在所有制造领域的份额都将萎缩，在22nm及以下逻辑工艺节点失去制霸全球的能力。

图：晶圆

Bernstein分析师预计，本次基金的主要着力点仍是制造领域，因为该领域仍需要大量资金投入。另有分析师称，这笔资金将推动先进芯片制造能力的进步，比如中国目前尚无生产能力的高带宽存储器（HBM）。

纽约大学研究人士认为，大基金三期将专注于AI芯片并建立起整个供应链。因为这次基金是在AI浪潮中成立的，“相信他们会投入更多精力，重点关注未来AI的先进运算和存储芯片”，他还强调，“这不是中国想要做的事情，而是必须要做的事情。”