CINNO Research产业资讯，韩国显示设备厂商Olum Material（前身为Teziotech）正在挑战XR设备用OLEDoS Shadow Mask市场。Olum Material已着手开发用于OLEDoS的FMM（精细金属掩模版），该FMM采用在硅基板上涂覆Invar（殷钢合金）的电铸合金的方式。去年三星显示收购了美国OLEDoS公司eMagine后，基于硅基板的方式已成为OLEDoS用Shadow Mask技术的主要技术。Olum Material于去年4月启动的5000PPI OLEDoS FMM政府开发课题将持续到明年12月。

韩国显示设备厂商Olum Materials的员工正在检查用于G8 IT OLED的FMM（来源：Olum Material）

根据韩媒thelec报道，据业界1月19日消息，Olum Material目前正在执行一项韩国产业通商资源部的“AR（增强现实）·VR（虚拟现实）用5000PPI（Pixels Per Inch）级高分辨率的量产用OLEDoS FMM开发”课题。该课题的研究期间为去年4月至明年12月。去年的研究费预算为8.54亿韩元（约460万人民币）。

Olum Material计划通过在硅基板上以电镀合计的方式涂布FMM材料Invar（一种特殊的镍铁合金）的EST（Electroforming on Silicon Template）方式制作硅基板集成式FMM。

该项目第一年的开发内容为支持3000PPI以上的OLEDoS用8吋FMM开发。为此，有必要开发4微米（μm）以下的电镀合计技术和硅基板与电镀合计殷钢之间的结合技术。从第二年开始，预计将支持5000PPI像素密度，并开发12吋的FMM。

Olum Material所指的EST方式FMM估计类似于APS计划开发的基于硅基板的FMM。在过去的一年里，业界已有消息称，APS正在考虑开发一种“FDM”（Fine Dry etching Mask），该掩模版采用电镀合计方式将Invar涂布在硅基板上，通过曝光工艺和干法蚀刻工艺形成FMM图案，然后用背面蚀刻（Back Etch）方式切除形成图案的Invar背面的硅基板，仅将硅留在FMM边框上。

通过将硅留在FMM边框中，可以最大限度地减少FMM边框是金属时可能发生的“由硅片和FMM边框之间的热膨胀系数差异引起的变形”。将OLED蒸镀在硅晶圆时由于产生的热量会造成硅晶圆变形，如果FMM框架材料是硅，则可以减小由于与硅晶圆的热膨胀系数差异而产生的变形幅度。

除了正在通过激光图案化方式开展4000PPI FMM国家课题的APS之外，Olum Material也投入到硅基板的FMM的开发中。据评估，整体上看，基于硅基板的方式和通过电铸合计方式形成Invar将成为整个OLEDoS Shadow Mask的主要技术。

一位业内人士表示，“在传统的通过压延方式使Invar变薄的自上而下（Top Down）方式的FMM中，Invar厚度为10μm，像素密度仅可达到1000PPI。而如果最近正在开发的OLEDoS用FMM技术，采用通过电分解方式涂布Invar的自下而上（Bottom Up）方式，Invar厚度可以达到几μm，像素密度可以达到数千PPI”。并称，“基于硅基板方式的掩模版技术的崛起，很大程度上受到了三星显示收购eMagine的影响。

去年 5 月被三星显示收购的美国 OLEDoS公司 eMagine 目前使用的不是Olum Materials 和 APS 正在开发的框架上留下硅的硅基板金属Mask，而是使用材料为硅的Mask。在eMagine方式中，将氮化硅蒸镀在硅基板上，通过半导体光刻工艺制作图案，然后切除硅基板。在这种方式中，掩模材料不是金属，而是氮化硅。由于它是一种硅材料，因此具有难以清洁和反复使用的缺点，但它主要用于为美国国防部制造OLEDoS，与经济性相比可靠性更为重要。