车规级IGBT是指电动汽车上驱动电机控制器MCU中使用的功率变换器件。车规级IGBT技术重视散热以及产品性能，模块封装要求更高。IGBT车规级下游应用对于封装技术要求不同，其中车规级由于工作温度高需要注重强振动条件，其封装要求高于工业级和消费级，此外，汽车零部件对于气候条件有一定要求，因此在高温、高湿、高压条件下要避免腐蚀或氧化，车规级半导体要求可承受温度区间达-40°C至150°C（工业级：-40至105°C），产品寿命要求较长，需要对芯片各方面进行优化。同时IGBT模块封装需要满足振动等级的要求，对于绑定线自身、相关连接件以及封装外壳等。IGBT封装对于温度、衬板焊料层等也是封装需要着重注意的。

车规级IGBT模块是新能源汽车的电机控制器、高压充电机、空调系统等电气组件的核心元器件，尤其IGBT直接控制驱动系统直、交流电的转换同时负责电机变频控制。因此车规级IGBT的技术水平影响新能源汽车驱动系统的扭矩和最大输出功率等。IGBT在升压变流器中的应用中，电池经过中压直流之后，通过升压换流器再高压直流，进入主逆变器，再经过高压交流，最后通过电机。在新能源汽车中IGBT应用于车用空调变频与制热IGBT、汽车转向助力系统IGBT、OBC（充电/逆变）IGBT、后电机驱动IGBT、前电机驱动IGBT等。

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