AMD 在 2024 年台北国际电脑展上宣布推出面向台式机和移动市场的全新系列处理器。这些处理器基于该公司最新的 CPU 架构，带来了更高的性能、效率、功能以及强大的 AI 功能。

从新的台式机芯片开始，AMD 将从目前的 Ryzen 7000 系列直接跳到 Ryzen 9000。这些新芯片基于该公司最新的 Zen 5 架构（代号为 Granite Ridge）。基于台积电最新的 4nm FinFET 工艺，新的 CPU 架构有望使 IPC（每时钟指令数）比 Zen 4 平均提高 16%。

AMD 分享了有关这一新架构的一些基本细节。它包括一个更新的分支预测器，具有更高的准确性和延迟性能，更高的吞吐量和更宽的管道和矢量，以及更深的指令窗口大小以实现更多的并行性。该公司声称，由于 L1 和 L2 缓存之间的数据带宽增加，指令带宽最多可增加 2 倍，并且通过将 AVX512 的 SIMD 从 256 位切换到 512 位宽，AI 和 AVX512 的吞吐量也增加了。

保持不变的是 IO 芯片和整体芯片布局。Ryzen 9000 芯片仍将根据核心数量使用一个或两个 CCD 作为 CPU 核心，并使用一个 IO 芯片进行 IO 和内存操作。IO 芯片与 Ryzen 7000 相同，仍基于台积电 6nm。集成的 Radeon GPU 也与其 2 个计算单元相同。

今天发布的有四款型号。它们分别是 16、12、8 和 6 核的常见型号，即 Ryzen 9950X、9900X、9700X 和 9600X。与上一代型号相比，核心数相同。16 核和 12 核型号的升压时钟也相似，但 8 核和 6 核型号的升压时钟更高。值得注意的是，所有部件的基本时钟都已降低，因此，四个部件中的三个的 TDP 已降低。

如前所述，AMD 声称与 Zen 4 相比，IPC 提升了 16%。AMD 还将其新旗舰 9950X 与英特尔目前的旗舰 Core i9-14900K 进行了比较，发现 Cinebench 2024 的提升高达 21%，Blender 的提升高达 56%。游戏方面的改进较小，但该公司声称在《地平线：零之曙光》（AMD 上的表现已经更好）等游戏中，性能提高了 23%。当然，这些都是精心挑选的第一方结果，所以请谨慎对待。

AMD 还宣布推出用于主板的全新 X870 和 X870E 芯片组。与 X670 和 X670E 相比，现在所有 X800 系列主板都强制配备 USB 4.0，以及用于显卡和 SSD 的 PCIe Gen 5。AMD 还声称 EXPO 内存超频速度更高，基本 JEDEC 规格从 Ryzen 7000 的 5200MHz 更新到 9000 的 5600MHz。800 系列主板将支持 Ryzen 7000 芯片，现有的 Ryzen 600 系列主板将能够通过 BIOS 更新支持 Ryzen 9000。

AMD 还将对 AM5 的支持从 2025 年起增加到 2027 年。这意味着，您很可能会获得对另一代 CPU 的支持，从之前的两代增加到现在的三代。

说到扩展支持，AMD 将继续通过两个新部件支持其较旧的 AM4 平台。今天推出的是 Ryzen 7 5800XT 和 Ryzen 9 5900XT。5800XT 是 5800X 的超频版本，升压时钟频率高出 100MHz，包装盒中附带 Wraith Prism 冷却器。与直觉相反的是，5900XT 不是 5900X 的超频版本，而是 5950X 的降频版本，具有相同的 16 核/32 线程设计，但升压和基本时钟速度降低了 100MHz。

最后，AMD 还宣布了两款面向笔记本电脑市场的新芯片组，作为其新 Ryzen AI 300 系列的一部分。这些包括 Ryzen AI 9 HX 370 和 Ryzen AI 9 365。与上一代 Ryzen 8000 系列最高 8 核相比，新型号最多有 12 个内核，其中包括新的 Zen 5 内核和较慢的 Zen 5C 内核的组合。它们还包括新的 Radeon 890M 显卡和具有 50 TOPs 性能的 NPU，使其与 Microsoft 的 Copilot+ 功能兼容。宏碁、华硕、惠普、联想和微星即将推出的笔记本电脑中预计将出现这些部件，这些公司已宣布即将推出的产品将支持这些部件。

新的 Ryzen 9000 系列和 5000 系列台式机部件将于 2024 年 7 月上市。截至本文撰写时，AMD 尚未公布任何定价。