半导体行业迎来“洗牌”，华为跌出前三，第一名成了“芯片黑马”！

本文原创，禁止搬运和抄袭，违者必究！

导语：要说如今智能手机行业最为核心的部分，或许非半导体芯片业务莫属了。作为各大手机品牌厂商，想要挤进行业前端，一方面要挤破头皮地用尽招数维护并吸引消费者，另一方面也得暗暗加快对核心芯片技术的自主研发。

不论是在手机影像上，亦或者是在屏幕技术上，各大手机厂商都耗费了心思地不断创新，以免被时代审美所淘汰，成了下一个三星。这话或许说得并不客气，但却丝毫没有夸张。那么一路高歌的华为，会跌落神坛，直至跌出前三？为什么半导体芯片行业的第一名成了“芯片黑马”？

小语想跟大家侃一侃“半导体芯片行业迎来“洗牌”，华为跌出前三，第一名成了“芯片黑马””的那些事儿。

我们也都知道，三星之所以逐渐被市场淘汰，主要还是在客户体验度上面的维护失了度。这也从另一个角度可以看出，手机处理器（半导体芯片）的体验在这场智能手机行业的美味蛋糕占比有多重。

说起目前的芯片市场排得上号的芯片厂商，无外乎就是高通和联发科，以及苹果和华为公司了。只是，在这几个品牌商当中，高通和联发科只是作为第三方IC芯片供应商的存在，而苹果和华为却是高端智能手机品牌厂商中少有的唯二两家能自产自足的公司。

然而，苹果公司的自产自足是不对外开放的，可华为的海思麒麟虽然说能以对外开放，但却因为所谓规则的限制无法继续制造和生产，以致于华为空有技术却无法在市场上扩展。

小语从近日市场调研机构统计的《关于国内市场Q3季度的出货量》数据上可以看出，华为在Q3季度的出货量上明显已经跌出前三，且堪堪排名第四。不仅如此，我们从该数据榜单上可以了解到，华为Q3季度的增长率和年增长率大幅下降至-22.7%和-76.5%。

这样的数据让众多喜爱华为手机的用户大跌眼镜。华为海思麒麟一度成为各大手机品牌商的新宠，并且在出货量和市场占有量上也不容小觑。但就是这样的成就，自从华为把荣耀卖掉之后，就连P和Mate系列手机的发布也没能达到预期。任谁也没想到，华为跌落神坛的速度会这么快。

我们从数据上可以看出，Q3季度的芯片出货量最大的，并不是作为IC芯片大户的高通，反而是被称为国内“芯片黑马”的联发科。都说联发科是中低端芯片的代名词。但从Q3季度的出货量来分析，联发科之所以可以一举反超芯片大户高通，这跟联发科一直以来在自研高端芯片上加快脚步以外，也跟高通本身只会“吃老本”的不思进取离不开关系。

实际上，联发科以“天玑系列芯片”在半导体芯片市场上撕开了一个口子之后，直接拿下了芯片中低端市场龙头老大的位置。不仅如此，联发科还在性价比和芯片性能上不断提高和改进，也渐入佳境。反观高通，不仅失去中低端市场，而且在高端芯片市场上也一直停滞不前。

总结：联发科作为“芯片黑马”，可以说用“天玑9000芯片”这种不论在性价比和性能比上都“超实在”的芯片打开了8Gen1芯片，并且还首发了台积电4nm技术，以脱胎换骨之姿，强势挤进了芯片行业Q3季度出货量的第一名。不得不说，联发科的未来，可期！

大家对“半导体芯片行业迎来“洗牌”，华为跌出前三，第一名成了“芯片黑马””有什么看法？欢迎下方留言区评论留言。

关注我，带你一起了解更多闲闻趣事。