中美关系中的科技竞争，尤其是芯片领域的较量，可谓是“风起云涌”。对于中国来说，美国接连施压，试图遏制中国的科技进步，但事实一次次证明，这场“芯片战”不仅没有打垮中国，反而让中国的半导体产业愈挫愈勇。

就在最近，美国商务部长雷蒙多公开承认了这一现实：试图阻挡中国的科技进步是“白费功夫”。而中国的态度也非常明确：妥协？没门！正面应战，突破封锁，这才是中国的选择。

这几年，美国的手段不可谓不多：从出口管制到贸易限制，再到技术封锁，能用的几乎全用上了。拜登政府出台了所谓的《芯片与科学法案》，拨出530亿美元巨额资金，支持本土半导体制造和研发，意图通过高额补贴打造芯片“护城河”。

不仅如此，美国还频频拉拢盟友，限制中国获取先进半导体技术和设备，企图用“技术围墙”将中国排除在外。更甚者，仅在2024年，美国就先后将136家中国企业和4家海外子公司列入“实体清单”，试图全面压制中国高端芯片产业的崛起。简直是“无所不用其极”，只要是能想到的美国都想给中国“来一遍”！

但事实证明，美国的算盘打得再响，也没能阻挡中国芯片产业的进步。中国在全球供应链的角色依然举足轻重。数据显示，2023年，中国的集成电路出口总额突破1万亿元，同比增长20.3%，创下历史新高。这些数据背后，是中国芯片产业链从无到有的完整布局。

就像，在美国掐住“光刻机”这一技术命脉的情况下，中国硬是攻克了许多技术难关，实现了自主生产。从镓、锗等关键材料，到核心设备，中国在短时间内建立了一套相对完整的国产替代体系。这种能力，让美国的“卡脖子”计划一次次落空，反而是被中国反制的美国，落到了一时原材料不够用的地步！

说到这里，就能看懂雷蒙多的这番“认清形势”的表态了。作为拜登政府对华科技战的主要执行者，雷蒙多一向态度强硬，曾一度说中美没有谈判的余地，但在卸任前夕，她却难得地公开承认：限制中国半导体技术进步的政策效果有限，甚至可以说，更多的是延缓了中国的研发速度，而非真正意义上的阻挡。

在雷蒙多看来，美国要想赢得这场竞争，唯一的办法不是继续遏制，而是加速创新，“跑得比中国更快”。这番话虽是为了替《芯片与科学法案》“站台”，但也间接点出了一个真相——芯片战中，美国的困境或许比人们想象的还要深。因为就算能阻碍一时，但却已经无法阻挡中国发展的脚步了，如果中国能“弯道超车”到那时美国会更被动！

而且，现在是美国试图打压，中国也会以行动反击。就像，今年中国对镓、锗等稀有金属的出口实施了严格管制。这些材料对全球芯片制造至关重要，而中国又是这些资源的全球最大供应国。这一招，可谓直击要害，让美国和其盟友深感被掐住了“命门”。

不仅如此，中国还在全球市场上以更加积极的态势推进芯片出口，在中低端市场占据了稳定的地位。你说美国能不急吗？可越急越容易“乱出招”，这也正是中方掌握主动权的关键。加上金砖国家和中国的一带一路，直接能绕开美国，这就让他们更着急了！

此外，中美科技竞争的另一个焦点在于各自政策的实施效果。虽然《芯片与科学法案》雄心勃勃，但实施中的问题却层出不穷。像是，法案拨出的资金主要流向了英特尔等少数巨头，而这些企业在国际竞争中早已显现出疲态。英特尔不仅业绩连连亏损，还因经营不善不得不大规模裁员，甚至暂停股东派息。

反观中国，一边是技术的不断突破，另一边则是市场需求的强劲支撑。从汽车到智能家居，从中低端到高端，中国芯片产业的应用场景越来越丰富，这些都在“反哺”整个产业链的快速成长。这些都在说明美国已经“露出疲态”，整天想着制裁别人，却忘了内视自己，美债高筑都快破产了还“不消停”！

另外，需要特别提到的是，雷蒙多在表态中也提到了一个长期被忽视的问题：出口管制的“副作用”。这些措施不仅未能遏制中国，还损害了美国自身的利益。像美国企业在中国市场的份额不断被挤压，一些芯片巨头甚至不得不降价销售专供中国市场的产品，但最终依然“门可罗雀”。

这说明，中国企业不仅在技术上取得突破，在市场竞争中也逐渐掌握了主动权。虽然说是美国对华的制裁，其实也在让中国“被迫强大”，或许这也是美国自己都没想到的吧！

所以，即便到了现在，中美科技竞争还远未到分出胜负的时刻。美国拥有长期积累的技术优势，中国则展现出后发制人的强大韧性。在这种“胶着”态势下，简单的对抗很难解决问题！